サードウェーブデジノスは16日、同社のゲーミングPCブランド「GALLERIA」のデスクトップPCに対し、専用設計のゲーミングキーボードを採用すると発表した。「GALLERIA」のオリジナルゲーミングキーボード「GALLERIA Gaming Keyboard」は、かな表記付きの標準的な日本語109キー配列を採用。キー入力方式はメンブレンで、キーの内部にプランジャーを搭載し、スムーズな打鍵をサポートするという。磨耗に強い材質を用いることで、1,000万回の打鍵に耐えられる耐久性を備える。ゲーム向け機能として、複数のキー同時入力にをサポート。USB接続時は最大13キー、PS/2接続時には24キーの同時入力に対応する。また、WindowsキーとAppキーを無効化するゲーミングモード搭載。加えて、PS/2接続時には連射機能も利用可能で、3段階でキーリピート回数を切り替えることができる。キーピッチは19mm、キーストロークは4mm。押下圧は50g±10g。インタフェースはUSBまたはPS/2。本体サイズは約W441×D136×H27.5mm、重量は730g。
2015年10月16日既報の通り、ベルギーimecとEDAベンダであるCadence Design Systemsは5nmプロセスを用いたテストチップの設計を完了した(テープアウト)。2015年10月時点で最先端プロセスとなる5nmのテープアウトはいかにして実現されたのか、imecで5nmテストチップの設計を担当しているプリンシプル・エンジニアのPraveen Raghavan氏(写真)にインタビューする機会を得たので、詳細をお届けしたい。――具体的的にEUVリソグラフィとArFリソグラフィはどのように使い分けるつもりか?次のような3通りの方法を試そうと思っている。SAQP(自己整合4重露光) 193i(波長193nmのArF液浸リソグラフィ)でライン・パターンを形成し、カットマスク・パターンやビアはEUVリソグラフィを用いてて1回露光でパターニングする。SAQP 193iでライン・パターンを形成し、カットマスク・パターンやヴィア形成には193iの多重露光を用いる。ラインもビアもすべてEUVリソグラフィだけでパターニングする。SAQPを用いないので、カットマスクは必要ない。――テストチップは具体的に何か?マイクロプロセッサとそのためのTEGだ。――用いたEDAツールは?Cadenceの「Innovus Implementation System」という最新型の配置配線ツールを用いて、5nmに向けてデザインルール、ライブラリ、配置配線技術をCadenceと一緒に最適化した。SoC開発者がInnovus Implementation Systemを用いて設計すると最適なPPA(Power/Performance/Area:消費電力・性能・および専有面積)が得られると同時にTTM(Time To Market)を加速できる。大規模並列処理アーキテクチャにより、従来のツールに比べてPPAが1~2割改善され、フロー全体で実行速度を高速化しながら大きな回路規模への対応を実現できるフィジカル・インプリメンテ―ション、システムだ。――ニュースリリースに添付されている図面は何か?9トラック・ライブラリを使ったM2(最下段から数えて2番目のCuメタル層)の配置配線例だ。M2は下から2番目のメタル層だが、最初のルーチンなメタル層である。M1はタングステンのコンタクト層が含まれていて複雑で、ルーチンなパターンではない。図の中で、規則的に並んだ赤い横線がM2のラインで、色付けされたさまざまな縦のバ―はカットマスク・パターンである。これによってM2ラインをカットして所望の回路パターンを得るわけだ。最初に述べたリソグラフィ手法の(1)では、カットマスクパターンはEUVを用いて1回露光で形成できる。(2)ではカットパターンは193iを用いて多重露光で形成する。(3)ライン形成にもビア形成にもEUV用いる場合は、直接M2パターンを形成できるのでカットマスクパターンは無用である。
2015年10月13日米Googleは29日(現地時間)、Nexusシリーズの新モデル「Nexus 6P」を発表した。"エレガントな設計"をうたうアルミ製の5.7型Androidスマートフォンで、OSにはMarshmallow(マシュマロ)の開発コード名で知られる最新のAndroid 6.0を採用。価格は74,800円から。2,560×1,440ドットのWQHD解像度(518ppi)となるAMOLEDディスプレイを採用した、5.7型のSIMフリーAndroidスマートフォン。丸みを帯びたアルミ製で、背面のカメラ部分が盛り上がったデザインだ。OSはAndroid 6.0 Marshmallow。背面に指紋センサーを備え、Android 6.0の特徴でもある指紋認証でロック解除などが行える。高性能なカメラ機能も特徴。背面に12.3Mピクセル、前面に8Mピクセルのカメラを内蔵し、赤外線レーザーによるオートフォーカス機能や、4K/30fps動画撮影が行える。フラッシュはデュアル。前面にはデュアルステレオスピーカーを搭載。また、ノイズキャンセリングマイクを前面に2基、背面に1基装備する。充電・通信用にUSB Type-Cポートを1基搭載するほか、nanoSIM用スロットを内蔵する。プロセッサは、64bitのQualcomm Snapdragon 810(2.0 GHz/オクタコア)を採用する。メモリは3GB。ストレージは32GB/64GB/128GBの3モデルを用意するが、30日時点では128GBモデルは国内で購入できない。カラーはアルミニウム、グラファイト、フロストの3種類。本体サイズは159.3×77.8×7.3mm、重量は178g。バッテリ容量は3,450mAhで、10分の充電で最長7時間使用できるとする。通信機能は、IEEE802.11a/b/g/n/ac対応無線LAN(2×2 MIMO)、Bluetooth 4.2、NFC、GPS/GLONASS、デジタルコンパスなど。センサー類は、指紋、加速度、ジャイロ、気圧計、近接、周囲光、ホールセンサーなど。LTEの対応バンドは、LTE FDDが1 / 2 / 3 / 4 / 5 / 7 / 8 / 9 / 17 / 19 / 20 / 28、LTE TDDが38 / 39 / 40 / 41、CA DLがB1-B5、B1-B8、B1-B19、B3-B3、B3-B5、B3-B7、B3-B8、B3-B19、B3-B20、B3-B28、B5-B7、B7-B7、B7-B20、B7-B28、B39-B39、B40-B40、B41-B41。同社のハードウェア製品を扱うGoogleストアの価格は、32GBモデルが税込74,800円、64GBモデルが税込80,800円、128GBモデルが税込92,800円。ただし、128GBモデルは日本向けには出荷されず、Googleストアでは購入不可となっている。32GB/64GBモデルはGoogleストアで30日から購入でき、現時点では32GBモデルが3~4週間以内に、64GBは4~5週間となっている。
2015年09月30日情報処理推進機構(IPA)はこのほど、自動車や家電などのIoT製品のセーフティ設計・セキュリティ設計に関する実態調査を実施し、結果を公開した。調査では、自動車、スマートフォン、ヘルスケア、スマート家電の4分野において、「セーフティ設計」と「セキュリティ設計」の取り組み、「設計品質の見える化」の取り組み状況を調べたもの。関連するメーカーなど320社に郵送・メールによるアンケート調査を実施し、68件(有効回収率21.3%)の回答を得られた。これによると、セーフティ設計・セキュリティ設計の実施状況は、セーフティ設計の場合が、自動車分野が86.4%と最も多く、最も少ないところでもスマート家電分野の71.4%の企業が実施。セキュリティ設計の場合は、自動車分野では87.5%の企業が、自動車分野以外の3分野すべての企業がセキュリティ設計を実施していることがわかった。製品開発におけるセーフティ設計・セキュリティ設計の必要性について確認したところ、回答企業すべてにおいて「どちらか必要」または「両方とも必要」という回答を得られた。製品開発における安全性やセキュリティの方針を示す「設計に関する基本方針」の有無は、セーフティ設計の場合が64.9%、セキュリティ設計の場合が54.4%の企業で「明文化されたものはない」ということがわかった。製品開発において、遵守対象の法令や設計手法の選択などの具体的な基準となる「設計ルール」の有無は、セーフティ設計・セキュリティ設計いずれも約半数の企業が「明文化されたものはない」と回答した。さらに、設計ルールを有していない企業の半数以上が「リーダーなどの判断に任されている」と回答した。セーフティ設計・セキュリティ設計を行ううえで必要となるそれぞれの要件が発注者側から提示されているかどうかは、約3割が「提示されていない」という結果となった。セーフティ設計・セキュリティ設計の判断への経営者層の関与は、「経営層が関与」と回答した企業がセーフティ設計は26.4%、セキュリティ設計は29.8%にとどまった。IPAは、製品開発において、企業全体の基本方針や設計ルールに基づき、想定される安全性のリスクやセキュリティ上の脅威を分析したうえで、コストを踏まえた判断が必要となるが、経営層はあまり関与しておらず、開発現場の判断に依存している傾向があるとまとめている。
2015年09月17日リンクスインターナショナルは9日、スリーチャンバ設計となるAntec製フルタワーケース「S10G」を発表した。9月12日から発売し、価格はオープン、店頭予想価格は70,157円(税別)。メンテナンス性と拡張性に優れたフルタワー型のPCケース。独自のスリーチャンバ設計となっており、フロントHDDチャンバ、ボトムPSUチャンバ、メインMBチャンバで構成される。領域ごとに最適なエアフローを作り出し、冷却性と静音性を高めた。各チャンバには、取り外し可能なダストフィルタを備えている。ケース本体の両サイドはガラス製のフレンチドアパネルだ。標準搭載のファンは、フロントHDDチャンバのボトムに120mm×1、メインMBチャンバのフロントに120mm×3、トップに140mm×2、リアに120mm×1。オプションを含めて搭載可能な総ファン数は、フロントHDDチャンバのボトムに120mm×1、メインMBチャンバのフロントに120mm×3または140mm×3、トップに120mm×2または140mm×2、リアに120mm×1、ボトムPSUチャンバのフロントに120mm×1だ。オプションファンを増設しやすい電源分配ボードを備える。メインMBチャンバのフロント側には、大型ラジエータ(360mmサイズ)を増設できるスペース補確保。対応する水冷一体型ユニットとして、Kuhler H2O 1250、Kuhler H2O 950、Kuhler H2O 650が挙げられている。ベイ数は、ファンコンアクセサリ用ショートベイとなる5.25インチベイ×1、3.5インチシャドウベイ×6、2.5インチシャドウベイ×8。拡張スロットは10基、拡張カードスペースは最大317.5mm、対応CPUクーラーの高さは最大165mmとなる。前面のインタフェース類は、USB 3.0×4、オーディオ入力/出力×1。本体サイズはW230×D590×H602mm、重量は約19kg。対応フォームファクタは、SSI-CEB / E-ATX / XL-ATX / ATX / マイクロATX / Mini-ITX。
2015年09月09日オリオスペックは10日、専用設計のオーディオ回路を搭載する音楽再生用ファンレスPC「DigiFi X-24-PS」を発売した。同社のオンラインサイトで販売し、価格は148,000円(税別)。USB DACを標準で搭載する音楽再生用PC。OSにWindows 8.1を搭載し、ドライバのインストールやリスニング調整など、必要なチューニングが済ませてある。出力15W+15Wのアクティブスピーカー「Fostex PA-3」も標準で付属(付属なしも選択可能)。希望すれば音質改善ソフト「JPLAY試用版」もプリインストールしてくれる。オーディオ回路は専用設計となっており、D/Aコンバーターにはシーラスロジック製「CS4398」、DAIにはテキサスインスツルメンツ「DIX9211」を採用。背面にライン出力(RCA)を装備し、アンプなどに接続して音声ソースとしても利用できる。背面のライン出力は音量固定とボリューム可変をスイッチで切り替え可能。スピーカーなどで音量調整しにくい場合は、本体のボリュームで調整する。高音質のヘッドホンアンプも標準で搭載。CPUにIntel Celeron、ストレージにSSDを採用するなど、完全ファンレスPCとなっており、SSDは最大で1TBまでアップグレード可能。PCM24Bit / 192kHz、DSD64 / 128のハイレゾ再生にも対応する。きょう体はオーディオ機器と並べても違和感のないコンパクトデザイン。標準構成の主な仕様は、CPUがIntel Celeron N2820(2.13GHz)、メモリがDDR3L-1600 4GB、ストレージが250GB HDD、グラフィックスがIntel HD Graphics。主なインタフェースは、Gigabit Ethernet対応有線LAN×1、USB 3.0×1、USB 2.0×2、HDMI×1、3.5mm / 5.5mmヘッドホン出力、音声出力(RCA×1、S/P DIF×1)など。本体サイズはW199×D112×H52mm。スピーカーの本体サイズはW100×D130×H185mm。トラックボール付きワイヤレスキーボードが付属する。
2015年08月10日オートデスクと日本設計は8月5日、昨年9月にパートナーシップを結び推進してきた、次世代BIM(Building Information Modeling)の実現を目指した取り組みについて進捗を発表した。今回の取り組みでは"3Dモデル"と"情報"を融合させた「Integrated BIM」を確立するため、オートデスクのBIM専用ソフト「Autodesk Revit」を共通プラットフォームとして整備し、設計の"情報"を全社で標準化したという。「Integrated BIM」のポイントは、「Revit」上に情報を統合することで、さまざまな用途に応じて情報を「Revit」からアウトプットできるようにしたことだ。これによって、より見やすい図面の作成が可能となる新たな作図方法が可能となったほか、BIMの情報と概算システムを連携させることで概算の迅速化を実現した。また、従来はシミュレーションを実施するには元のデータを変換しなければならなかったが、プラットフォームを整備したことで、シミュレーションソフトにBIMからデータを直接持ち込むことが可能となり、効率の向上につながったという。さらに、同手法は建築・構造だけでなく設備の領域もカバーしており、スペースの室諸元情報や機器仕様を設計・FMに活用することが可能となっている。こうした成果について、日本設計の取締役 専務執行役員である福田卓司氏は「当初の目標を(達成した)という意味では100点。設備の連携も含めれば100点を超えている」と自信を見せる。実際、同手法を導入したプロジェクトがすでに数件進行しているとのことで、施工者から見やすくなった図面について好評を得るなど、外部の業者との連携という意味でも一定の手応えを感じている。今後は、「Revit」のアドインとして利用できるパラメトリック設計ツール「Dynamo for Autodesk Revit」を使用し、シミュレーターとパラメトリックデータを連携させることで、ライフサイクルコストを自動で計算できるようにするなど、"3D"と"情報"の融合をさらに進めていくほか、「Integrated BIM」の普及を社内外で図っていくとしている。
2015年08月06日米Googleが2010年に明らかにした自動運転車が大きな一歩を踏み出す。Googleは米国時間15日、自社が設計した自動運転車のプロトタイプについて、今年夏に公道でのテストを開始することを明らかにした。Googleは2010年に自動運転車の取り組みを発表、それまではLexusなどの一般自動車にソフトウェアやセンサーを搭載した自動運転車の実験を行ってきた。2014年12月、Googleは自動運転向けに自分たちで完全設計したプロトタイプ自動車を披露した。このプロトタイプ自動車はこれまで、テスト施設でソフトウェアとセンサーの動作などのテストを重ねてきたが、今夏よりGoogleの本社があるカリフォルニア州マウンテンビューで、公道でのテスト運行を行う。このプロトタイプ自動車は、これまで自動運転車の実験で利用してきた「Lexus RX450h SUV」と同じソフトウェアを利用しており、すでに合計で100万マイル(約160万キロ)近くを自動走行しているという。最近では、走行距離が週1万マイル(約1.6万キロ)にアップしており、典型的なアメリカの成人運転手の75年分の経験を積んだとしている。Googleによると、テスト運転では速度を最高で時速25マイル(約40キロ)に抑え、運転手を乗せて行う。運転手が必要に応じて人間による運転を行えるように、取り外し可能なハンドル、アクセルペダル、ブレーキペダルを装着する。この実験を通じて、市民の反応や他の車との関係などを見ていきたいとしている。また、工事や渋滞などが原因で目的地で停車できない場合にどうすべきかなど、自動運転車特有の課題を見ていきたいとも記している。
2015年05月18日セタ・インターナショナルは5月13日、ベトナムのオフショア開発センターにおいて、設計段階から最終テストまでセキュリティを考慮した「セキュア開発チーム構築サポートサービス」を、オフショア開発のオプションとして6月より提供すると発表した。これまで、同社の顧客の多くは、近年増加するセキュリティ事故に備え、プログラム開発終了後に外部企業の脆弱性診断サービスなどを利用していたが、開発工期やコストが予定より多くかかってしまうというリスクを抱えており、より上流工程でのセキュリティ対策を講じるサービスへの要求が高まっていた。しかし、オフショア開発においては、開発ルームの入館セキュリティや開発環境へのセキュアな接続といった範囲の対策にとどまっているのが現状だった。こうした背景を受け、今回提供開始となる「セキュア開発チーム構築サポートサービス」では、ビルトインセキュリティの概念を導入し、開発工程全般にわたるセキュリティの向上を目指す。また同サービスの提供に先立ち、月額費用固定型契約の専任開発チーム「ラボ型開発」のチームスタッフはセキュリティ教育を受けており、日本品質に合ったセキュリティ意識の高いオフショア開発が実現可能となった。Basicプラン(5万円/回、税別)では、現状を把握するために、一般的な脆弱性テストである外部からの動的テストを行う。Advancedプラン(20万円/月、税別)では、静的テスト(ソースコードのセキュリティ・スキャン/SAST)を開発の各工程で繰り返し実施できる。さらにGoldプラン(個別見積が必要)では、設計レベルでのセキュリティチェックを実現するためのドキュメント作成支援などを行う。対象となるのは、同社とラボ契約を締結または締結予定のユーザー。対応言語は、.NET、PHP、JAVAなどで、AndroidやiOSなどは今後の提供を予定している。また同社は、今回キャンペーンとして、Basicプランを1社1回限定で2015年10月末日まで無償提供するという。
2015年05月14日ヴァイナスは5月7日、英国Advanced Design Technology(ADT)が開発を行っているターボ機械流体設計統合システム「TURBOdesign Suite」の最新バージョン「TURBOdesign Suite 5.2.5」の国内販売を開始したと発表した。同システムは、ポンプ、ファン、コンプレッサ、タービン、ターボチャージャなどターボ機械全般に適用可能なソフトウェアパッケージで、先端技術である3次元逆解法を使用した非粘性翼設計モジュール「TURBOdesign1」を中心に、子午面形状設計、最適化設計モジュールなどで構成されている。最新バージョンとなる「TURBOdesign Suite 5.2.5」では、スクラッチからの形状最適化設計を念頭に、子午面形状設計の適用対象の拡大、ターボ機械全タイプの子午面形状のパラスタ機能の追加、鋳造やプレスにおける製作上の制約や熱応力に対する強度確保を考慮した形状修正機能などを追加しており、リードタイムの削減を図れるようになったほか、従来の設計では達成できなかった性能向上が可能となったという。具体的には、設計仕様と制限項目を入力することで、スクラッチ設計時に決定が困難なインペラ、ディフューザの子午面形状およびボリュート/スクロールの面積変化のリーズナブルな解を十数秒で計算でき、これにより形状最適化の工数削減を図ることが可能となる子午面形状設計モジュール「TURBOdesign Pre」に、遠心ポンプ、遠心コンプレッサ、径流タービンに加えて遠心ファン、斜流ポンプを追加。設計の幅を広げた。また、非粘性3次元逆解法翼設計モジュール「TURBOdesign1」では、遠心型、斜流型に加えて軸流型についても子午面形状をパラメータ指定できるようになったほか、翼形状修正モジュール「TURBOdesign CAD」では、ファンのプレス加工のために必要な、前・後縁の翼角度調整およびターボチャージャのタービン設計で熱応力に対する強度確保のために重要な径方向フィラメント形状への修正機能が追加されたという。なおヴァイナスでは、国内の自動車、重工業および各種産業機械メーカーを中心に、初年度20ライセンスの販売を見込んでいるとするほか、販売価格は、年間ライセンス330万円(税別)~、永久ライセンス990万円(同)~としている。
2015年05月08日PTCジャパンは4月23日、高級携帯電話メーカーであるVertuが、製品の開発にCADソリューションである「PTC Creo」を、世界各国の設計チームをつなぐエンタープライズシステムバックボーンとしてPLMソリューションである「PTC Windchill」を選定したことを明らかにした。今回PTCのソリューションを導入したことで、単一の3次元デジタル環境で製品設計コラボレーションを実施することが可能となり、Vertuの設計者と主要パートナーが、世界のどこからでも共通のデータとコミュニケーションツールを利用してリアルタイムに協業することができるようになった。加えて、主な開発プロセスからデータ変換を排除し、データ交換のミスを大幅に減少させることにも成功したという。PTCは「Vertuは高級携帯電話端末市場におけるグローバルリーダーであり、極めて優れた材料と最新技術、Vertu LifeやConcierge Serviceなどで名高い、特別なサービスを組み合わせて提供することで知られる企業です。PTCのソリューションを活用することで、設計サイクルが50%短縮可能となります。PTCはこの高い独自性を持つVertuを、同社のブランドが成長する過程において支援できることを喜ばしく思います」とコメントしている。
2015年04月24日NXP Semiconductorsは、デスクトップ/液晶一体型デスクトップPCやゲーム機、ノートPC、大型パネルテレビなどの電源設計を容易化する共振LLCソリューションとして、GreenChip電源ソリューション「TEA1916+TEA1995プラットフォーム」を発表した。同プラットフォームは、全負荷範囲、特に10~30%の軽負荷時に高い効率を実現しており、エネルギースターV6.0、CoC Tier 2、80+ platinum、EuP Lot6などのエネルギー効率規制への準拠を容易にするほか、TEA1916は75mW未満の低い無負荷時消費電力を実現しており、エネルギースター、米国エネルギー省(DoE)、CoC Tier 2などの要件に適合している。また、共振LLC方式は、フライバック方式に比べ、コモンモード・ノイズ要件と200%ピーク電力要件を、より簡単に満たすことができるものの、その電源は多くの場合、設計が難しく、高価になると考えられているが、同プラットフォームは、同社の新しいcycle-by-cycleアーキテクチャをベースとすることで、共振LLC方式の利点を生かしながら、フライバック方式に匹敵する設計の容易さを実現したという。なお、同プラットフォームは2015年第2四半期から出荷が開始される予定だという。
2015年03月24日Mentor Graphicsは、高速プリント基板(PCB)設計向けのシグナルインテグリティ(SI)/パワーインテグリティ(PI)解析ツール「HyperLynx」の最新バージョンを発表した。新しいパワーアウェアモデル技術を活用することで、複雑な信号プロトコルのシミュレーションを正確に高速実行し、時間とコストを大幅に削減する。なお、最新バージョンは現在入手可能となっている。HyperLynx SI/PIの新機能には、パワーアウェアIBISモデルのサポート、DDR4/LPDDR4(ローパワー設計向け次世代メモリ)の妥当性確認ためのDDRxウィザードが含まれている。追加されたパワーアウェアSIシミュレーションは、DDR3やDDR4をはじめとする高速パラレルリンクの精密なモデル化と信号性能解析を実現。パワーアウェアIBIS v5.0モデリングに基づき、同時スイッチングノイズ(SSN)、タイミングの電源効果、SIを正確にシミュレートするほか、最新JEDEC規格に準拠するDDRxウィザードで、次世代DDR4とLPDDR4を含むあらゆる種類のDDRおよびLPDDRメモリを検証する。他手法と比べて5倍から10倍高速な統合Sパラメータ抽出とシミュレーションを実現。高性能のDC電圧降下/熱コシミュレーションは、電圧降下、高電流エリア、結果として生じる温度変化を、競合ソリューションと比較して何桁も速く予測する。最新バージョンは、非理想電源の効果を表すIC向けのIBIS(Input/output Buffer Information Specification)v5.0モデルをサポートしている。同機能は、プリドライバ効果や供給電圧降下によるスイッチング動作の遅れなど、供給される電流を正確にモデル化するとともに、バッファのキャパシタンスのモデル性能を高める。パワーアウェアIBISモデルは、DDRx解析を含むすべてのタイプのシミュレーションに適用可能で、タイミングの電源効果と信号品質を確認できる。HyperLynxは、次世代メモリのインターコネクトを設計する際に決定的に重要となるSSNをモデル化する。DDRxウィザードは最新のJEDEC規格に準拠しており、DDR4とそのローパワー版に相当するLPDDR4など、すべての種類のDDRメモリを検証できる。また、DDR3ならびに次世代のDDR4メモリシステムを完全に検証するためにアイダイアグラムを生成する。シミュレーション内の個々のビットすべての妥当性を確認するために、DDRxとLPDDRxのための統合タイミング解析などアイダイアグラムに基づくメトリクスチェックを実行する。適切なスタブ除去に伴うビアを正確にシミュレーションするためのバックドリルのサポート。「what-if」シナリオを迅速に確立し、ドリルを有効化あるいは無効化する。Touchstone Viewer機能は、IEEE 802.3 Ethernet仕様に定義されたILDやICRをはじめとするメトリクスに基づいて計算し、標準からミックスモードへのSパラメータモデル変換を含む、インターコネクトの差動クロストーク特性を評価する。SerDes機能の追加によって、新しいIBIS 6.0の機能、FastEyeウィザード内のCTLEイコライゼーション、バッチAMI実行のための128b/130bエンコーディングとコンフィギュレーションファイルをサポートする。
2015年03月19日富士通とパナソニックのシステムLSI事業を統合した新会社「ソシオネクスト」は3月2日、事業を開始したことを発表した。同社は、システムLSI設計・開発を手掛けてきた両社ならびに日本政策銀行(DBJ)からの出資を受けて設立されたファブレス半導体企業。代表取締役会長 兼 CEOには西口泰夫氏、代表取締役社長 兼 COOには井上あまね氏が就任し、本社を神奈川県横浜市に設置するほか、京都や東京・あきる野など国内に7拠点、海外に15拠点を有し、「IoTシステム事業部」「ビジュアルシステム事業部」「グラフィックスソリューション事業部」「ネットワークSoC事業部」「ハイパフォーマンスSoC事業部」「カスタムSoC事業部」「ミルビュー事業部」「コネクテッドイメージング事業部」という8つの事業部構成で、設計・開発および販売を手掛ける組織となっている。なお、社名である「ソシオネクスト」は、SoCを中心とする半導体製品およびサービスの提供を通じて、広く社会に貢献し明るく豊かな未来を拓く、という新会社の在り方を表現するために創作されたもので、中心的なビジネス領域である「soc」に加えて、同社の強みである「Imaging」および「Optical Transport Network(io)」、「顧客、取引先、従業員をはじめとするすべてのステークホルダーにとってナンバーワンの企業となること(one)」、「つねに次の時代を見据える(next)」、「可能性を拡げていく(extention)」などの意味が込められているという。また、事業開始にあたって、自社のブランドプロミスを「for better quality of experience」と制定したとする。これは単なる高性能、高信頼性といった「品質」の向上にとどまらず、同社の製品やサービス利用する顧客、さらにはその先にいる世界中の人々に新しい価値を提供し、豊かな社会の実現に貢献していく、という思いを表現したものだという。
2015年03月02日2015年2月3日、東京コンファレンスセンター・品川において「ATCx 複合材設計ソリューションセミナー」(以下、ATCx)が開催された。セミナーには、航空・自動車をはじめとする日本のものづくりの中枢を担うキーパーソン達が一同に会して、複合材の製品適用に必須となる設計・生産・CAEの3大テーマについて言及。各界の技術交流を深めながら、複合材の製品適用を促し、日本のものづくりへ寄与することが目指された。ATCxとは、アルテアエンジニアリングが主催するグローバルシリーズのユーザー会「Altairテクノロジーカンファレンス(ATC)」から生まれた、業界や製品の最新情報をより早くより深く議論するための特定のトピックにフォーカスしたコミュニティのことである。日本においてATCは、1999年から毎年規模を拡大しながら国内最大級のCAEユーザー会へと発展。昨年7月には16年目を迎えたATCが、ANAインターコンチネンタルホテル東京において2日にわたり開催されている 。○航空・自動車におけるわが国最先端の複合材適用プロジェクトを立て続けに紹介午前中に行われた最初の講演に登壇したのは、三菱航空機の小祝弘道氏である。同氏は、三菱重工業株式会社において全世界に先がけて主翼構造に複合材を全面適用したF2戦闘機の開発を成功に導き、MRJの開発においてもプロジェクトを指導している人物だ。「航空機構造へのCFRP適用の歩みと民間構造への適用例」をテーマに行われた氏の講演には、来場者からの熱い視線が注がれた。ランチセッションを挟んで午後の最初の講演に登壇したのは、東レ オートモーティブセンターの黒田義人氏である。同氏は、「炭素繊維複合材料(CFRP)の自動車用途展開」と題して講演。自動車の量産適用に向け、低コスト・リードタイム短縮を目的とした材料や生産技術開発について解説を行った。○JAXAの航空機主翼構想におけるCAE活用事例とはそしてCAEの技術紹介としてJAXAの協力のもとで行われた講演「JAXA航空機主翼構想検討での積層構成最適化CAE技術」は二部構成をとり、航空機の主翼構造の構想検討においてメタル構造と複合材構造について最適化技術を適用した事例が紹介された。Part1の「JAXA将来旅客機TRA2022複合材主翼の構想検討におけるCAE活用フィジビリティ・スタディ」をテーマとした講演には、アルテアエンジニアリングの中川謙氏が登壇した。中川氏は、今回実施した取り組みについて「JAXAの協力を受けて、CAEを活用した設計プロセスの開発を目指している」と説明。そして「今回は、まずCAEがどのような分野に使うことができるのかのフィジビリティ・スタディとして、複合材主翼の構想検討において、積層構成の最適化により軽量化検討を行った事例について、アルミ構造との比較を交えて紹介したい」と続けた。同氏は、JAXAから提供を受けた主翼モデルをベースに詳細FEMモデルを作成し、メタル構造と複合材構造について、板厚最適化および積層構成の最適化を行った過程と結果について詳しく説明。CFRP構造の方が剛性を大幅に向上しながらメタル構造よりも軽くなったという結論などを受けて、「今回は既存のFEMモデルをベースにしたが、今後は様々な最適化の条件によって多様な結果へと変わることだろう。試行錯誤を繰り返しながら、より軽量で剛性のある翼の実現を目指したい」と講演を締めくくった。○JAXAの事例を実現したHyperWorksにおける複合材シミュレーション関連製品群続いてPart2には、アルテアエンジニアリングの由渕稔氏が登壇し、「HyperWorksにおける複合材機能の概要」と題して講演を行った。HyperWorksの中にはたくさんのCAEソフトウェアが含まれているが、由渕氏はそのうち複合材のシミュレーションにかかわる製品とそれぞれの関連性について解説を繰り広げていった。複合材のモデル化には領域準拠と層準拠の2つの手法があり、従来からの領域準拠の場合、領域ごとにそれぞれの積層のデータが必要となり、またデータに変更があるとすべての領域に変更を加える必要があるのが課題であった。これが新しい手法となる層準拠ならば、ラミネート内の層を定義しそれを積層するため、データの重複は発生せず、CADや制作プロセスと直結することが可能となり、データ変更の労力も小さくて済むというメリットがある。「基本的にHyperWorksは、領域準拠と層準拠の両方をサポートしている」と由渕氏は強調する。そしてこの後に由渕氏は、モデル作成およびモデルの視覚化と確認を行う「HyperMesh」、解析と最適化を行う「OptiStruct」と「RADIOSS」、結果の表示とポスト処理計算を行う「HyperView」といった、HyperWorks製品群における複合材シミュレーション関連製品について詳しく解説を行っていった。この説明を通じ、HyperWorksの最適化機能を利用することで、Part1で紹介した事例をいかに実現できたかを示したのである。すべての講演が終了した後にも、来場者からの熱心な質問が続き、当日の登壇者達による回答や、来場者との意見交換が繰り広げられた。こうして早くも、今年7月に開催予定のATCに向けた盛り上がりを見せつつ、ATCxの幕は降ろされた。講演資料はアルテアエンジニアリングのウェブサイト からダウンロード可能。
2015年03月02日エレコムは24日、Gigabit Etherne対応の軽量設計スイッチングハブ2シリーズを発表した。発売は3月上旬。価格は8ポートモデル「EHC-G08PN-J」が税別6,400円前後、5ポートモデル「EHC-G05PN-J」が税別5,760円前後。プラスチック素材による軽量ボディを採用した、1000BASE-T対応のスイッチングハブ。障害をLEDランプで通知するループ検知機能、Auto MDI/MDI-X機能、未接続やリンクしていないポートを自動判別して消費電力を調整する「らくらく節電E機能」などを搭載。従来モデルと比較して8ポートモデルで最大80%、5ポートモデルで最大79%の電力を節電できる。8ポートモデルの本体サイズはW180.2×D86.5×H34.0mm、重量は約230g。5ポートモデルではW140.0×D84.5×H34.0mmで約190g。本体にはマグネットを備え、スチールデスクなどにも設置可能。カラーはいずれもブラック、ホワイトの2色を用意する。
2015年02月25日クロス・クローバー・ジャパン nekozuki(ねこずき)では、猫の健康を考慮されて設計された、デザイン、機能性を兼ね備えたフードスタンドを発売している。sainome フードスタンド 猫専用食器台 シングル・Mサイズ(ステンレス食器1個付き)は、猫に負担がかからず、楽な姿勢で食べられることを考え設計されたフードスタンド。価格は7,884円(税込)。食器は犬、猫のアレルギーも起きにくい清潔な高級ステンレス製。つや消しのアクリルで作られたフードボール台と厚みのあるステンレス食器を組み合わせ、スタイリッシュなデザインとともに洗いやすく傷がつきにくい機能性も備えている。また、食器は取り外しが可能になっており、しっかり洗え清潔に保つことができる。カラーバリエーションはホワイトとブラック。Mサイズは、スタンドW16.5cm×D16.3cm×H14cm、ステンレス食器は直径13cmとなっている。Mサイズのほか、sainome フードスタンド 猫専用食器台 シングル・Sサイズ(ステンレス食器1個付き)も用意されている。Sサイズは、スタンドがW15cm×D14.3cm×H10cm、ステンレス食器が直径11cmとなっている。価格は6,768円(税込)。水もいっしょにセットできるMサイズのダブルバージョンsainome フードスタンド猫専用食器台 ダブル・Mサイズ(ステンレス食器2個付き)もある。価格は10,800円(税込)。Sサイズのダブルバージョンは、sainome フードスタンド 猫専用食器台 ダブル・Sサイズ(ステンレス食器2個付き)で、いずれもステンレス食器2個がついている。価格は9,180円(税込)。カラーはシングル同様に、M・Sサイズともにホワイトとブラックの2色。
2015年02月24日図研は2月17日、自動搬送システムを手がける浜名エンジニアリングが次世代電気制御設計環境として同社の電装/制御ケーブル設計ソリューション「E3.series」を採用したと発表した。今回、浜名エンジニアリングが「E3.series」の導入に至ったのは同ソリューションの優れた図面情報連携機能、拡張性および図研の導入支援体制が高く評価されたことが背景にある。浜名エンジニアリングの技術部笠井グループリーダーによると、近年の納期短縮およびコスト削減に対応するには、作図目的に特化していた既存CADでは機能が不足していると強く感じていたという。「図面情報の整合性を保持できる電気設計用CADを比較検討した結果、『E3.series』のリアルタイムな情報連携機能により、仕様変更や機械設計での図面変更などによる付帯作業や図面情報の 不整合を大幅に削減でき、また資材部門の使用しているデータベースとの連携も可能なので手配ミスの削減にも繋がるとの判断に至りました。その操作性やカスタマイズ性が優れていることに加え、専任SE による立上支援を受けられることで、よりスムースで迅速な既存設計環境からの切り替えが期待できることも、図研の『E3.series』に決めた大きな理由です。」(笠井氏)図研は今後も「E3.series」の機能向上に努めるだけでなく、CADに社内リソースを十分にかけることができない中小規模の企業でも安心して同ソリューションを導入・運用できるよう、さまざまなサービスやサポートを拡充させていくとしている。
2015年02月18日富士通は2月6日、機械装置設計向け3次元CAD「FUJITSU Manufacturing Industry Solution iCAD SX V7L4」を同日より販売開始した。同製品では、同一パーツとなるソリッドデータのメモリ領域を共有化することで従来比約1.3倍のデータ容量の軽量化と、ファイル読み込み速度を従来比約10倍に高速化することに成功した。ファイル参照や保存、編集性能が格段に向上したことで、部品が数万点にもおよぶ大型産業機械全体を「iCAD SX」上で設計できるようになった。また、数千本にもおよぶ非常に多くの鋼材や配管について、CAD上で構想検討したモデル形状から、各鋼材の長さや重量、配管の接続情報を図面や帳票に自動で一括出力することができる。これにより、従来では抽出できなかった調達・加工・組立に必要な情報について、手作業で行っていた部品集計や追記作業といった設計付帯作業の効率化を図り、工数を従来比約50%削減できるとしている。さらに、図面化処理速度が大幅に向上したことにより、数万点におよぶ組立図を高速に作成できる。加えて、直感的な操作により、組立図、部品図、アイソメ図、断面図、詳細図などさまざまな図面を手間なく作成でき、設計変更における図面反映も一括で行うことができる。これにより図面作成や設計変更の反映にかかる工数を従来比約80%削減し、設計部門から製造部門に短期間で設計情報を伝達することができるという。なお、価格は138万円(配管設計オプションは30万円~)で、2015年度に1万2000本の販売を目標としている。
2015年02月06日米ジュニパーネットワークスは12月3日(現地時間)、オープンコンピュートプロジェクト(OCP)のハードウェア設計に同社のキャリアクラス・ネットワークOS「Junos」を統合したスイッチ「OCX1100」を発表した。同製品は2015年第1四半期に発売予定で、大規模なデータセンター構築に対しコスト効率に優れたオープンな分散型スイッチング・プラットフォームを提供する。同製品は、L3ネットワークの実装に必要な機能を提供するほか、カスタム・スクリプトおよびアプリケーションと「Junos」の対話を可能にするPythonなどのオープンスタンダード・プログラミング・インタフェース、自動プログラミングおよびプロビジョニングを可能にするPuppetやChefといった「Junos」のツールへのネイティブ・インストールのサポートを提供する。そのほか、「Junos」ソフトウェア開発キット(SDK)へのリアルタイムな一時テーブル・プログラミングや、サードパーティ・ネットワークOSの分散とローディングにより、ベンダロックインから解放するオープンネットワーク・インストール環境(ONIE)も提供する。なお、大手オリジナル・デバイスメーカー(ODM)であるAlpha Networksとの提携によるハードウェア設計をOCPに提出しており、「OCX1100」の発売までに承認される予定だという。
2014年12月05日富士通研究所は11月11日、LTE-Advancedに対応した無線基地局の最適な位置をシミュレーションにより決定して配置する設計技術を開発したと発表した。詳細は、10月30日からシンガポールで開催された国際会議「SmartCom 2014」にて発表された。近年のモバイル通信では、メールやWebアクセス、ストリーミングなどのデータ通信が主流となっており、データ通信を目的とした基地局配置の設計では、ユーザーの通信速度を最適化し、ユーザーの体感通信速度や、つながりやすさを向上することが重要になっている。そのため、ユーザーの通信速度を高速に計算するアルゴリズムの開発が行われてきた。最新の通信規格であるLTE-Advancedで採用された基地局間協調伝送では、1つの端末がマクロ基地局と小型基地局の両方から同一信号を受信することで、セル間干渉を回避することができる。従来の手法では、各基地局が独立にユーザー割り当てのスケジューリングを行うことを仮定して、ユーザーの割当率を高速演算アルゴリズムにより計算していた。同方法は基地局間協調伝送に対応していないため、ユーザーの割当率を正しく計算できず、基地局間協調の機能を持った基地局では、最適な設置位置を判定することができなかった。そこで今回、基地局間協調伝送を考慮してユーザーの割当率を正しく計算可能な基地局配置の設計技術を開発した。開発した手法では、新たに導入する条件により、基地局間協調伝送を用いる場合のユーザーの割当率を高速に計算することができ、基地局間協調伝送の機能を持った基地局の最適な設置位置を決定することが可能になる。同技術を用いることで、LTE-Advancedに対応した基地局の最適な設置位置の計算が可能になり、基地局増設による大幅な通信品質の向上が見込めるという。さらに、従来と同程度の通信容量を確保するために必要な増設基地局数を約3割削減すると同時に、モバイル通信のつながりにくさを解消し、快適な通信環境を提供することが可能になる。なお、富士通研では、基地局配置のさらなる最適化の検討を進め、2016年頃の実用化を目指すという。今後も、LTE-Advancedや次世代の移動通信方式である5Gなどで採用される新しい機能への対応を進めていくとコメントしている。
2014年11月12日National Instruments(NI)は、同社が提供する、NI AWR Design Environment(NI AWR設計環境)のソフトウェアであるMicrowave Office、Visual System Simulator(VSS)、AXIEM、Analystの機能を拡張させた新バージョン「11.02(V11.02)」をリリースしたと発表した。同リリースでは、Microwave OfficeのレイアウトデータとANSYS HFSS電磁界シミュレータ間の自動フローを可能にした「AWR Connected for ANSYS HFSS」の機能がサポートされたほか、線形、APLAC非線形、AXIEMとAnalystのシミュレータ技術、より堅牢な回路図エディタ配線ツールの改良など、15を超えるレイアウトの改良が施されたとのことで、全体では100以上の機能が強化されたという。なお、同バージョンはすでに既存顧客ならびにライセンス評価ユーザーに提供を開始しているという。
2014年11月11日Maxim Integrated Productsは10月29日(現地時間)、世界の電力会社の規格に適合する1つの共通コアを使用して電力メータを設計し、開発期間を短縮できるメータ用SoC「ZON」ファミリを発表した。電力メータの規格は世界各国で異なり、電力会社は顧客と地域のニーズに応じてさまざまなタイプのメータを求めている。このため、メータ会社は電力会社の要件が変化したとき、柔軟かつ迅速に対応する必要がある。また、現在のメータ用IC設計においては、同一チップ上で各種のメモリ容量を提供することによって柔軟性を持たせているが、メモリサイズの変更のみであり、電力会社の規格およびモデルの進化に合わせてメータを最適化させることができないため、ファミリソリューションと呼ぶことはできない状況にあった。今回発表の「ZON」ファミリは、メータ会社が同じファームウェアを採用する1つのプラットフォームを用いて機能を最適化し、まったく異なる顧客ニーズに対応することができる汎用的なソリューションとなっている。具体的には、あらゆる構成に対応するため、単相(1相)用の「M」と多相(3相)用の「P」の2つの製品シリーズがラインナップされており、ローエンド、ミッドレンジ、およびハイエンドのメータ用に調整されたオプションを備えている。さらに、両シリーズは同じ高精度32ビット計算エンジンを、メータのアプリケーションマイコンとは別に搭載している。これにより、システムコアの作業負荷が軽減される他、ユーザーがデバイス間でアプリケーションコードを移植することが可能なため、高度なIPの再利用が促進されるという。なお、「M1/M1L」、「M3」、および「P3/P3L」製品は、同社のWebサイトおよび一部の販売代理店で提供中。今後、さらに多くの製品の発売が予定されているという。また、リファレンスデザイン、評価キット、および検証されたDLMSソフトウェアスタックも利用可能となっている。
2014年10月31日新しい飛行機を設計して、図面を用意して、それに合わせたコンポーネントや搭載機器を設計して組み立てて、飛行機が完成した。これで仕事が終わった、万歳!…となれば話は簡単だが、実はその先が長い。特に軍用機は長い。○モノができたらテストするちょうど、三菱航空機が開発を進めている新型リージョナル旅客機・MRJ(Mitsubishi Regional Jet)の初号機がロールアウトしようとしている(10月18日の実施を予定)。事情を知らないと、機体が完成してロールアウトした時点で、その機体がすぐにでも就航して利用できるようになると思ってしまうのだが、実はそんなに簡単な話ではない。どんな工業製品でもそうだが、完成したものはテストしてみて、問題がないことを確認しなければならない。他の工業製品がいい加減なテストでよいというわけではないのだが、もしも事故が発生するとさまざまな分野で大きな影響が生じる航空機の場合、テストについては厳格だ。まず、実機が飛ぶ前からテストが始まっている。それが地上で行う強度試験で、それがさらに「静強度試験」と「疲労試験」に分かれている。これらの試験に用いる機体は、飛行試験用の機体とは別に用意することになっていて、それはどんな飛行機でも同じだ。だいたい、地上で限界まで負荷をかけた機体で飛行試験をやるのでは、おっかなくて話にならない。静強度試験とは、要約すると「設計時に設定した通りの条件で荷重をかけてみて、壊れないことを確認する」というものだ。たとえば、荷重限界が3G(つまり地上の重力の3倍)であれば、その通りの荷重を供試体にかけてみる。3G荷重で旋回などの操縦操作を行ったときに機体にかかる負荷は計算できるから、油圧ジャッキのような機材を使って地上試験用機に計算通りの荷重をかけてみる。実際の試験では安全率も考慮に入れるから、たとえば荷重限界が3G、安全率が2.0なら、6G荷重に相当する負荷をかける。それで壊れなければ合格である。もうひとつの疲労試験とは、繰り返し荷重をかけるものだ。設計時の限界内であっても、負荷がかかる状態を何回も繰り返しているうちに機体構造材が疲労してきて、やがて壊れる。たとえば、一日に3回のフライトを行い、年間300日飛べば、一年間に発生する離着陸は900回、それを30年間繰り返せば27,000回だ。この辺の条件は機体の想定用途によって違ってくるから、設計の段階で数字を決めておく。そして実機が完成したら、設計段階で想定した荷重を想定した回数だけ繰り返して、それでも壊れないことを確認する。こういった試験の際に、機体の各所にどの程度の負荷や変形が発生しているかを計測しておかなければ、壊れたときの原因究明や対処が難しくなる。それに、壊れなくても「問題がない」と確認できなければならない。だから、計測用のセンサーを取り付けておいて、リアルタイムでデータを取る。供試体が壊れてから押っ取り刀で「どこが壊れた!?」とやっていたのでは仕事にならない。疲労試験は時間がかかるから飛行試験と同時進行になるが、静強度試験は飛行試験よりも先行させる必要がある。たとえばの話、静強度試験で2G荷重までしかテストしていないのに、飛行試験で3Gの荷重をかけることはしない。○飛んだら飛んだでデータを取らなければならないその飛行試験になると、データ収集には情報通信技術が大活躍する。実機を作って飛ばしてテストするのは時間も費用もかかる話だし、テストに延々と時間をかけるわけにも行かない。だから、できるだけ効率的に作業を進めたい。そこで、飛行試験を始める前に綿密に計画を立てて、どの飛行試験で何と何をテストして、どの部分のデータを取るかを決めておく。そして、機体構造材や搭載機器にセンサーを取り付けて、飛んでいる最中にデータを取る。それだけではなく、得られたデータをリアルタイムで地上に無線で送り、地上にいる技術者がその場で見られるようにする。もちろん記録もとる。軍民を問わず、いまどきの飛行機の飛行試験は、このように地上と機体を無線通信で結んで行う、テレメトリー(遠隔計測)が当たり前の姿になっている。だから、試験の前に設定した条件通りに飛んでいるかどうかは、地上にいても丸わかりだ。また、パイロットが計器で見ている飛行諸元についても、それは同じものが地上にもそのまま伝わっている。たとえばの話、地上にいる技術者がテストパイロットに、無線で「速度が設定条件より0.5ノット足りません」などと物言いをつけるようなことも起きる。テストパイロットにしてみれば大変な話だが、べらぼうなチェック項目がある飛行試験を迅速かつ確実にこなし、テスト中の機体に問題がないことを確実にするためには、こういうやり方をとるしかないのである。○執筆者紹介井上孝司IT分野から鉄道・航空といった各種交通機関や軍事分野に進出して著述活動を展開中のテクニカルライター。マイクロソフト株式会社を経て1999年春に独立。「戦うコンピュータ2011」(潮書房光人社)のように情報通信技術を切口にする展開に加えて、さまざまな分野の記事を手掛ける。マイナビニュースに加えて「軍事研究」「丸」「Jwings」「エアワールド」「新幹線EX」などに寄稿しているほか、最新刊「現代ミリタリー・ロジスティクス入門」(潮書房光人社)がある。
2014年10月14日住友林業は富裕層を対象とした「邸宅設計プロジェクト」を始動、その一環として東京都世田谷区駒沢にモデルハウスをオープンすることを発表した。○日本の伝統や文化を表現同プロジェクトは、デザインにこだわりの強い富裕層を対象に、高級邸宅の提供を強化すべくスタートしたもの。本プロジェクトの第一弾となる東京都の「駒沢展示場モデルハウス」では「都市に建てる日本の風情」をイメージ。日本の山野に自生する樹を主とした庭を中央に配置し、その庭を各部屋に連続させることで内に開く広がりのある空間を実現したという。また同モデルハウスは、インテリアデザイナーの橋本夕紀夫氏とコラボレーション。左官技術を活用した塗り壁や、金銀箔、また国産ヒノキやナラ材を使用し日本の伝統や文化を表現している。また第二弾となる愛知県の「八事展示場モデルハウス」では、「ゆったりとした敷地特性を活かし、「外に開く」間取りを提案」していく予定としている。2つのタイプのモデルハウスの設計は、同社内でも難易度の高い特殊物件を担当する設計集団「デザインパートナーグループ」が担当するとのこと。
2014年10月10日STMicroelectronicsは10月9日、Bluetooth Smart対応機器・モジュールの設計において、開発期間の短縮、システム性能の最大化、製品サイズの小型化を可能にする集積型バラン「BALF-NRG-01D3」を発表した。同製品は、STのBluetooth Smart対応ワイヤレスネットワークプロセッサであるBlueNRGのコンパニオンチップで、アンテナとの間に外付けで必要とされる平衡化・整合回路を全て集積することで最適なパフォーマンスを実現しており、高度な技術が要求されるRF回路設計をより簡略化できる。また、バランの入力インピーダンスがBlueNRGに整合されることにより感度と出力を最大化し、さらに内蔵の高調波フィルタで規制基準に対応する。この結果、最大15個の表面実装部品の置き換えが可能で、ディスクリートで構成されたバラン回路と比較して実装面積を最大75%小型化することができる。これらにより、モバイル機器、ウェアラブル機器、IoT(Internet of Things)機器などに搭載されるRFフロントエンド回路に最適な集積型受動デバイス(IPD:Integrated Passive Device)となっている。同社のIPDプロセスでは、高品質な受動部品をガラス基板上に形成することで、高いコスト競争力、小型実装面積、低電力損失を実現しているという。なお、パッケージは1.4mm×0.85mm×0.67mmサイズの4ピンWL-CSP。価格は5000個購入時で約0.15ドル。
2014年10月10日造船設計では、国際条約や船級協会が定めた規則に則り設計を行い、承認を受ける必要がある。このうち船級規則については、かつては船級協会毎に個別に定められていた。しかしながら、グローバル化の流れの中で規則を統一する動きが広がりを見せ、2005年12月に国際船級協会連合(International Association of Classification Societies: IACS)において、「ばら積貨物船*」と「油タンカー」の2つの船種のための共通構造規則(Common Structural Rule:CSR)が採択され統一され、IACSに加盟するすべての船級協会において2006年4月より施行されることとなった。さらに、この2つのCSRの技術的調和を目指した調和型共通構造規則(調和CSR)の草案が策定され、業界レビューを経た後、2013年12月にIACSにて採択された。このような動きの中、船級協会の一つである「日本海事協会(ClassNK)」は、調和CSRに準拠した「構造解析システムの基盤となるFEM(有限要素法)構造解析ソフトウェア」としてAltairの「HyperWorks」を採用した。新たな規則への対応を迫られた造船現場。そこにHyperWorksが採用されたことで何がもたらされたのかを、実際に船の構造解析に利用している株式会社新来島どっく 技術設計本部 造船設計部 構造計画課 池本俊史氏に伺った。*ばら積貨物船:貨物をコンテナなどに梱包せず、そのまま船倉に積み込むタイプの貨物船のこと。主に、鉱物や穀物などの輸送に利用される。○大規模データの処理を求められる新規則に対応するために「以前、私達が利用していた解析ソフトはデータ容量が大きくなると、非常に処理が重く、結果が出るまでに大変な時間が掛かっていました。画面でモデルを表示している時も、少し動かしただけで処理が重くなり、場合によってはフリーズしてしまうこともありました。」(池本氏)新たに定められた調和CSRは2つの構造規則を統一することになるため、解析に必要となる計算も複雑になる。しかも巨大な建造物である船舶はモデルデータも大規模だ。このような大量のデータを用いて複雑な計算を行えば、処理が重くなるのは必然となる。「これ以上、構造解析の計算に時間が取られてしまっては、作業全体のスケジュールにも影響を及ぼすことになる」。そう感じていた池本氏は、HyperWorksが調和CSRに準拠する構造ソフトウェアとして採用されたと聞き、導入に賛同したという。○計算時間が1/4に。圧倒的に速くなった処理速度新来島どっくでは、HyperWorksが持つ各種ソリューションの、HyperMesh(構造解析用のFEモデル作成)、OptiStruct(構造解析)、HyperView(データの可視化)を利用している。「以前に利用していたソフトウェアと比較すると、HyperMeshで作成したモデルデータは容量が半分くらいで済みます。お陰で画面に表示する際もスムーズに動きますし、以前のようにフリーズすることもありません。ストレージ容量の点からも大変ありがたいです」(池本氏)。さらにHyperWorksで稼動する専用のプログラムと組み合わせることにより、これまで40時間掛かっていた作業が、四分の一の10時間で完了するほど、圧倒的な処理速度の向上を実現した。「簡単なものであれば、ちょっと席を外している間に終わってしまう。計算待ちの時間が大幅に削減されたので、非常に効率が良くなりました」(池本氏)。○思わぬ効果を生んだ多彩な画面表示機能処理速度のほかに、池本氏が挙げたHyperWorksの長所として「多彩な表示機能」がある。強度や防振などの問題に対処するため、現代の船体構造は複雑なものとなる。船全体を表示すると分かり難くなるので、該当する箇所のみを表示できると便利だ。だが、池本氏がこれまでに利用していたソフトウェアでは、詳細な表示の調整は難しい部分があった。一方、HyperWorksには多彩な表示機能があるため、表示したい箇所、逆に隠したい箇所の設定を容易に行うことができる。「表示に関しては、やりたいと思ったことが当たり前にできてしまう。導入時点では特に注目していた機能ではないのですが、実際に利用してみると非常に便利で、今では欠かせないものとなっています」(池本氏)○使いやすいインタフェースと柔軟なサポート体制「HyperWorksはソフトウェアとしても優れていますが、インタフェースの面でも非常に優秀です。新たにソフトウェアを導入すると習得に時間が掛かってしまうものですが、HyperWorksはインタフェースが直感的で分かりやすいので、習得に多くの時間を必要としません。サポートも丁寧で、しかも対応が速い。おかげさまで、よく利用させていただいています」(池本氏)。現在、新来島どっくでは、調和CSRをはじめとする新たな船舶規則に対応するため、日本海事協会、そしてアルテアと共同でさまざまな研究を行っている。今後も、規則に則った安全な船舶の設計のため、HyperWorksによる解析が行われて行くことだろう。「現在、私達はHyperMesh、OptiStruct、HyperViewの3つを利用しています。ですが、HyperWorksのシリーズには他にも沢山のソフトウェアがあります。その中に造船設計につながるものがあれば、是非とも使ってみたいですね」(池本氏)
2014年10月07日いくら航空機の設計作業を効率化しても、設計したものを形にしなければ、最終的な製品を生み出すことはできない。すると今度は、「設計と製作」のうち「製作」の工程について、いかにして効率よく、高い精度でモノを造るかという課題が出てくる。○設計するだけでは終わらない前回に述べたように、航空機の構造解析、あるいは外形や空力面の設計といった分野でコンピュータを活用することで、紙の図面と手回し式計算機を使っていた時代と比較すると、大幅な効率化を実現できた。もっとも、航空機そのものが大きく、複雑になってきているから、設計作業にかかる絶対的な時間そのものは増えているのだが、それはまた別の問題である。さて。どんなに優れた設計を行い、それを図面の形に落とし込んだとしても、その図面を基にして部品を製作して、それを組み立てなければ、航空機の製作という作業は完結しない。すると、図面に書いたものを実際に製作する工程、あるいは製作した部品を組み立てる工程をどれだけ効率的に行うか、という課題が生じる。もちろん、CAD/CAM(Computer Aided Design / Computer Aided Manufacturing)の活用により、作図、図面の管理、履歴管理といった作業は効率的になっただろうし、CADによって用意した設計データを工作機械に直接流し込めば、図面通りの製品を精確に造る作業も効率化できる。それでも当然ながら、実際に製作に携わる「人」という要素は無視できない。たとえば、軽量化のために電線や電線の被覆の寸法を抑えれば、それだけ取り扱いが難しくなる。実際、ある戦闘機を設計した際に、軽量化のために機内で使用する電線を細くしたら、製作工程でその電線がポキポキ折れてしまい、歩留まりが悪くなって大変だったそうだ。こういうのはコンピュータだけが頑張ってもどうにもならない。また、部品を高い精度で造っても、それを組み合わせる作業も正確に行わなければ、精度の高い完成品はできない。実際、最近の航空機の組み立てに際しては、レーザー光線を使った位置決めまで行われている。レーザー・ビームは細くて直進性が高いから、それを活用すれば精確な位置決めを行えるという理屈であるらしい。基本的には、治具を用意してそこに部品をセットした上で、溶接したり、あるいはリベットやボルトとナットで連結したりする。それは今も昔も変わらないが、その際の位置決めをどこまで精確にやるかというところで違いが生じるわけだ。ことにステルス機というのは高い精度を求められる。なにしろF-117Aの試験飛行を行っていたときに、機体外部に露出する部品の固定に使用していたビスが何本か緩んでいただけで、レーダー反射が急増したというから侮れない。ビスをちゃんと締めるだけでなく、それ以前の段階として機体の外形を構成する部品の位置合わせを正確に行わなければ、段差や隙間ができてしまうだろう。するとそれは、想定外のレーダー反射を引き起こす要素となり得る。ステルス性を持たせた機体を設計するだけでも大仕事だが、その設計通りに機体を作り、かつ維持する作業もまた、大仕事だったというわけである。○部品の履歴管理また、航空産業でうるさくいわれる課題のひとつとして、部品の履歴管理がある。つまり、サプライヤーが製作・納入する個々の部品について、どこから材料を調達して、どういう内容の加工を行ったのかを記録しておかなければならないという話だ。しかも、部品の種類ごとではなく、一点ごとにである。どうしてそういう話が出てくるかといえば、後でトラブルが発生したときの原因追及に関わってくるからだ。たとえば、機体構造材を構成する部品の中に、不適切な加工作業や熱処理を行ったものが紛れ込んでいて、それが原因で破損事故が生じたとする。その破損の原因として、「設計の不備」だけでなく「製作工程の不備」も考えられるのは当然のことだ。すると、製作工程で何をやったのかを記録しておかなければ、そもそも不備があったのかどうか、不備があったとすれば何をどう改善しなければならないのか、といったことが分からなくなる。だから、製作する個々の部品ごとに履歴管理をきちんと行わなければならない、という話になる。もちろん、紙の台帳に記録する方法でも履歴管理はできるが、後で履歴データを検索する作業、あるいは履歴データを複数の関係者が共有する場面では、コンピュータにデータを溜め込んでおく方が効率的になるのは自明の理だ。ちなみにこれは、機体そのものだけでなく、エンジンで使用する部品も同じだ。回転する軸を支えるボールベアリングひとつとっても、ちゃんと「どこから材料を調達したか」「それに対してどういう内容の加工を行ったのかという記録を取っておくよう納入先から求められるし、納入する側はそれに対応していかなければならない。そうなれば、その仕組みを支える情報システムの責任も重いはずだ。○執筆者紹介井上孝司IT分野から鉄道・航空といった各種交通機関や軍事分野に進出して著述活動を展開中のテクニカルライター。マイクロソフト株式会社を経て1999年春に独立。「戦うコンピュータ2011」(潮書房光人社)のように情報通信技術を切口にする展開に加えて、さまざまな分野の記事を手掛ける。マイナビニュースに加えて「軍事研究」「丸」「Jwings」「エアワールド」「新幹線EX」などに寄稿しているほか、最新刊「現代ミリタリー・ロジスティクス入門」(潮書房光人社)がある。
2014年09月29日リンクスインターナショナルは8日、CORSAIR製PCケースの新モデルとして、ケース内部を左右に分割した"デュアルチャンバー設計"採用のキューブ型ケースのマイクロATXモデル「Carbide Series Air 240」を発表した。9日より発売し、店頭予想価格は13,800円前後。ケース内部を左右に分け、片方にはマザーボードやCPU、GPUを、もう一方にはストレージや電源ユニットを配置することで、ファンが取り込んだ空気を熱源に直接当てることが可能で、システム全体の冷却性能が向上する。冷却ファンはフロントに120mmファン×2基、トップに120mmファン×1基を標準で搭載する。オプションとしてトップに120mmファン×1基、ボトムに120mmファン×2基、リアに80mmファン×2基、サイドに120mmファン×1基を追加できる。また、ケースのフロントとボトムにはラジエータの搭載も可能となっている。搭載ベイは3.5/2.5シャドウベイ×6基、2.5インチシャドウベイ×3基。拡張スロットは4基、フロントのインタフェースはUSB 3.0×2、オーディオポート。対応電源はATX、対応マザーボードはマイクロATX / Mini-ITX。本体サイズはW260×D400×H315mm、重量は約5kg。
2014年08月08日富士通エフサスは8月7日、日立製作所の「JP1」における企画・設計から構築、運用・保守までのライフサイクル全般をワンストップでサポートする「FUJITSU Managed Infrastructure Service JP1構築・運用サービス」の販売を開始したと発表した。顧客は、このサービスを活用することで、マルチベンダー環境下において、富士通のアプリケーション、サーバ、ネットワーク機器、PCなどであっても、運用管理ツールとして、富士通の「Systemwalker」だけでなく、日立製作所の「JP1」も利用可能となる。また、ライセンスの調達から、企画・設計、構築、運用・保守までを富士通グループ内でワンストップで提供する。さらに、全国8カ所に設置した富士通LCMサービスセンターを活用し、運用管理のプロフェッショナルが、「JP1」の機能、特長を活かした顧客業務に最適なシステム運用を設計する。本サービスの活用シーンとしては、ジョブ管理(富士通グループが導入するアプリケーションのジョブ管理をJP1/AutomaticJob Management System 3で実施)、ネットワーク管理(富士通グループが導入するネットワークシステムの死活監視や障害管理をJP1/Cm2/Network Node Manager iで実施)、統合管理(富士通グループが導入したシステム(アプリケーション、プラットフォーム、ネットワークなど)の運用管理を、既に利用しているJP1/Integrated Managementでの統合管理に組み込む)、デスクトップ管理(富士通製パソコンの端末管理をJP1/IT Desktop Managementで実施)などを想定している。価格は個別見積もり。同社では、販売目標を今後3年間で10億円(付帯サービス含む)としている。
2014年08月08日