7nm以降のプロセスは実現できるのか? - imecが進める次世代リソグラフィ開発の現状

と述べている。

○TELとInpria - 金属酸化物レジストでEUV露光

imecは同じSPIEにて、東京エレクトロン(TEL)および米Inpriaと共同で、EUVリソグラフィに従来のポジ型化学増幅型有機フォトレジストのかわりにネガ型金属酸化物フォトレジストを業界で初めて適用した微細加工プロセスを発表した。リソグラフィプロセスが従来より簡素化され、製造コストも低減できると言う。オランダASML製のEUV「NXE3300フルフィールド・スキャナ」、TEL製のドライエッチング装置、Inpria製のネガ型金属酸化物レジストを用いて、imecのクリーンルームでプロセス開発を行った。なお、Inperiaは米国オレゴン州立大学化学科からスピンオフしたEUVリソグラフィ用レジスト研究開発ベンチャーである。

具体的には、Inpriaが新たに開発したネガ型金属酸化物フォトレジストをimecの7nm BEOL(多層配線工程)モジュールに適用した結果が発表された。金属酸化物レジストは、エッチング耐性が有機レジストよりもはるかに高いため、ドライエッチングの際に薄膜スピンオン・ハードマスクの代わりにも使えるので、微細加工プロセスステップを簡略化できると言う。