7nm以降のプロセスは実現できるのか? - imecが進める次世代リソグラフィ開発の現状

EUV RMQCは、高品質材料の製造技術と最先端の装置を用いた品質管理に関する専門性と技術サービスの提供を担う。私たちは、今回の提携を通じて、EUVリソグラフィ技術開発の促進に貢献することができると確信している。」と語っている。

またimec SVPのAn Steegen氏は、「imecはEUVによる量産化技術確立のためにサプライチェーンをサポートすることに注力していく。JSRとの合弁会社の設立により、材料メーカーに最先端の装置やプロセスを提供することになり、imecが以前から行っていた材料メーカーへのサポートをより一段進める事になる。これは、両社が持つ強みを合わせることによって半導体業界全体の目標達成に貢献できる良い例になるだろう」と述べている。

○7nm以降の実現に向け、プロセス開発を加速

なおimecは、ASMLとの1988年以来のリソグラフィ研究開発連携を強化しており、2013年秋にはimec内にAdvanced Patterning Centerを共同で設立し、ASML本社からEUVリソグラフィプロセス開発部隊を全員移動させている。そのため、現在、imecとASMLはいわば一心同体の関係にあり、さらに世界中の多数の企業、研究機関、大学とも協業することで、EUVリソグラフィの実用化に向けた中心地となっている。