富士通、沖電気工業(OKI)、日本大学(日大)、北陸先端科学技術大学院大学(JAIST)は3月20日、M2M技術を活用した住宅・公共施設などのスマートコミュニティにおけるエネルギーマネジメントの実証実験の結果を発表した。これは2013年7月から2015年1月まで、4者が関東から関西、北陸までの広域にわたる住宅(戸建、集合住宅)、小規模店舗、学校の計27施設に対して28種類800個以上のデバイスを接続し実施したもの。実験の結果、クラウド環境から様々な機器の情報を取得、制御できる環境を前提に、学校を中心とした住宅1000戸のコミュニティを想定した場合、約20%のエネルギーが削減可能なことをシミュレーションにより確認した。また、同実証実験ではさまざまなセンサーや機器のネットワーク接続を実施し、分野によって異なる通信インターフェースの機器を効率よく接続するアーキテクチャを開発。このアーキテクチャは建物内で機器を接続するゲートウェイそれらを集約するクラウド上のミドルウェアで構成されており、クラウド上のアプリケーションから建物内の機器を制御可能にする。建物内におけるネットワーク障害やデバイス障害を検出する機能の一部が備わっているため、利用者だけではなく、運用保守向けのM2Mプラットフォームとして活用することもできるという。。同アーキテクチャは、ITU-Tにおける国際標準Y.2070として標準化され、M2Mプラットフォームの障害検出機能については、デバイス、ネットワーク機器などの機能要件のガイドラインをベンダー各社の協力のもと作成し、情報通信技術委員会の技術レポートTR-1057として2015年3月に発行される。実験ではさらに、HEMSなどの普及により数量増大が見込まれる920MHz無線対応システム間における電波干渉を軽減する技術を開発し、住宅におけるデバイスとゲートウェイ間の通信技術として920MHz無線の有効性も検証したとのこと。4社は今後、実験成果を標準化文書、技術レポートとして発行し、シミュレーターの一部はフリーウェアとして広く公開していくとしている。
2015年03月20日ユニットコムは12日、NVIDIAのノートPC向け最新GPU、GeForce GTX 960M / 950M / 940Mを搭載した15.6型ノートPC新製品を発表した。各グラフィックスを搭載した3製品を用意し、いずれの製品にも通常モデルと即納モデルの2モデルを用意。同社が運営する「パソコン工房」などで販売し、価格は92,980円から(税別、以下同)。GeForce GTX 960M搭載モデルの主な仕様は、CPUがIntel Core i7-4720HQ(2.6GHz)、チップセットがMobile Intel HM87 Express、メモリが8GB、ストレージが1TB SATA HDD、グラフィックスがNVIDIA GeForce GTX 960M 2GB、液晶が15.6型ワイド(1,920×1,080ドット)、光学ドライブがDVDスーパーマルチなど。OSはWindows 8.1 64bitもしくはWindows 7 Professional 64bitを選択可能。この構成で、価格は通常モデルが122,980円、即納モデルが129,980円。GeForce GTX 950M搭載モデルの主な仕様は、CPUがIntel Core i7-4710MQ(2.5GHz)、チップセットがMobile Intel HM86 Express、メモリが8GB、ストレージが1TB SATA HDD、グラフィックスがNVIDIA GeForce GTX 950M 2GB、液晶が15.6型ワイド(1,920×1,080ドット)、光学ドライブがDVDスーパーマルチなど。OSは、同じくWindows 8.1 64bitもしくはWindows 7 Professional 64bitを選択可能。この構成で、価格は通常モデルが112,980円、即納モデルが119,980円。GeForce GTX 940M搭載モデルの主な仕様は、CPUがIntel Core i5-4210M(2.6GHz)、チップセットがMobile Intel HM86 Express、メモリが4GB、ストレージが500GB SATA HDD、グラフィックスがNVIDIA GeForce GTX 940M 2GB、液晶が15.6型ワイド(1,920×1,080ドット)、光学ドライブがDVDスーパーマルチなど。OSは、上記2モデル同様Windows 8.1 64bitもしくはWindows 7 Professional 64bitを選択できる。この構成で、価格は通常モデル/即納モデルともに92,980円。
2015年03月12日●ラベル印刷のコストダウンとリードタイム短縮○高速性・高画質のC7500シリーズエプソンは3月10日、PrecisionCoreラインヘッドによって最大300mm/秒の高速・高画質印刷を実現した、フルカラーラベルプリンタ「ColorWorks TM-C7500/TM-C7500G」(以下、C7500シリーズ)を発表した。現在、小中ロットのカラーラベルは印刷業者に依頼するケースが主流だが、リードタイムとコストアップの要因となる。一方で、必要なカラー部分をまとめて印刷し、オンデマンドでモノクロ印刷する場合、多種類のプレプリントラベルをストックする必要があり、管理に問題があった。フルカラーをオンデマンド印刷すれば、真っ白なラベルストックのみで多種多様な要求に応えられる。従来、こうしたプリンタは印刷枚数の少ない製品ラインナップだったが、C7500シリーズは高速印字によって、これまでの製品では対応が難しい製造業や食品製造加工業のニーズに応えるという。製品発表会では、セイコーエプソンの深石明宏氏がラベルプリンタ市場に関して説明。広告宣伝に使われる商品ラベル「プライマリーラベル」市場が4兆円、情報表示や物流、小売、医療などで使われる「セカンダリーラベル」市場が1兆円と、合計5兆円規模で展開されている。また、嗜好の多様化による多品種小ロットと環境負荷の低減、および小ロットによるコストアップと長いリードタイムの改善、印刷損紙や廃液対応、在庫管理の効率化などには、オンデマンドプリンタが望まれているした。さらに法制度・基準に対応する、識別性を上げるためにカラー化がトレンドとなっているという。同社のラベルプリント事業に関しては、2つの事業部が関連している。1つは、極小~小ロットのインハウス・オンデマンドカラーラベル作成のための「ColorWorksシリーズ」を取り扱う、ビジネスシステム事業部だ。もう1つは、ラベル印刷業者向けの小~中ロットの商品ラベル生産を行う「SurePressシリーズ」を扱う、インダストリアル・ソリューションズ事業部である。今回発表となったC7500シリーズの「TM-C7500」「TM-C7500G」は、基本的なハードウェアは同じ。普通紙・マット紙・合成紙に適したマットインクを搭載するTM-C7500と、光沢紙に適したフォトインクを搭載するTM-C7500Gという違いだ。どちらも4色水性顔料インクを使用し、価格は748,000円だ。C7500シリーズの投入で印刷速度を重視した方向は満たされたとして、今後の製品戦略では高dpiの製品を提供する予定だという。●ColorWorksの販売戦略○オンデマンドカラーラベル市場促進のための各種の施策も続いて、エプソン販売の細川 雅弘氏がColorWorksの販売戦略について説明した。まず「カラープリンタは高い」というイメージ払しょくのため、C7500シリーズの発売とともに従来製品の価格を見直す。オープンプライスの従来機(3製品)に標準価格を設定して、価格を前面に出していく。価格改定は2015年4月から。また、元々フルカラーが当たり前の商品ラベルだけでなく、プレ印刷+モノクロの利用が多かった情報ラベルをフルカラーオンデマンドに、そしてモノクロ主体の識別ラベルのカラー化を促進する。C7500シリーズを市場投入によって、従来のエプソン製品では速度面で問題のあった業種にも対応できるとした。加えて、2014年8月から行ったC3500のモニターキャンペーンを紹介し、そこで出てきた課題と解決のための施策を紹介した。100件のモニターでまず出てきた意見は、自社でカラーラベルを作れることを知らなかったり、印字メディアの選択肢が少なかったりすること。そして、どうやってラベルを作るか分からないという課題。そこで「認知度アップ」「提供ラベル種拡大」「後加工機の提案」「コンサルティング」という4つの施策を行う。認知度アップに関してはワークショップや展示会への積極参加、ラベルに関しては1cm刻みの全面ラベルを含む31アイテムを追加、後加工はメーカー製品の提案、コンサルティングはWebサイト「MyEPSON」を利用した簡単印字ソフト、テンプレート提供と印刷業界とのビジネスマッチングを用意する。これらの施策と新製品投入による新業種へのアプローチを含め、来年以降65%の業界シェアを継続して確保。今後3年間における、C7500シリーズの販売台数の目標を1,400台とした。
2015年03月11日4月3日(金)より京都・南座で上演される舞台『広島に原爆を落とす日』の制作発表が2月19日、都内で行なわれ、演出・脚色を務める少年隊の錦織一清、主演のA.B.C-Z、戸塚祥太らが出席した。同作は劇作家、つかこうへいが作・演出を手がけ、1979年に初演。以降、様々なカンパニーにより再演されている。第二次世界大戦を背景に、白系ロシアの血を引く日本海軍少佐のディープ山崎を主人公に、究極の愛を描いた作品。演出・錦織、主演・戸塚のコンビは、2013年の『熱海殺人事件』、2014年『出発』に続き、今回で3作目。錦織は「年に1度つかさんの作品をやらさせていただくというのは、ご褒美だと思っています。つかさんのお芝居は出演者の生身の力で作っていく力強い作品だと感じているので、諸先輩方、そして後輩のとっつー(戸塚)の力を借りて良い作品にしたい」とコメント。同作への印象については「つかさん版『ロミオとジュリエット』なんじゃないかと思っています。タイトルは『広島に原爆を落とす日』というタイトルで、第2次世界大戦を背景に、ということではありますが、必ずしも“戦争”ということだけではなく、そこを生きていく人間を描いていければと思います。そのうえで、今年で戦後70年という節目にこの作品を見ていただいて、当時の事を考え直すきっかけになれば」と語った。主演を務める戸塚については「昨年の『出発』では等身大で合っているお芝居だったと思っているんですが、この作品では今までにない狂気のとっつーが見たいですね。とっつーってこんな人だったのか、ってファンの方がちょっと引いてしまうくらいの演技が見たい」とリクエスト。ディープ山崎を演じる戸塚は「台本のセリフ量の多さに尻込みして弱気になっているんですが・・・(笑)、絶対にいけます!やります!」と自分に言い聞かせるようにコメント。同役は1997年に事務所の先輩でSMAPの稲垣吾郎も演じた役だが、「稲垣さんも自分自身のディープ山崎を見つけて演じていた筈なので、僕も全身全霊をかけて自分なりのディープ山崎を見つけるために、もっと台本を読み込みたい。つかさんの言葉を皆さんに伝えて行ければ」と意気込んだ。また錦織の演出については「稽古場では出演者の誰よりもエネルギッシュで、その場でアイデアがポンポンと出てきて凄い」と語った。舞台『広島に原爆を落とす日』は4月3日(金)から6日(月)に京都・南座、4月7日(火)に広島・アステールプラザ 中ホール、4月8日(水)に兵庫・神戸文化ホール 中ホール、4月11日(土)に静岡・静岡市清水文化会館(マリナート)大ホール、4月12日(日)に愛知・刈谷市総合文化センター、4月14日(火)から23日(木)に東京・サンシャイン劇場で上演。なお、京都公演は一般発売に先がけて、電話抽選先行を実施中。受付は2月23日(月)午後6時まで。電話番号は0570-02-9580。
2015年02月20日M-AUDIOは、プロレベルのパフォーマンスと快適さを提供する新たなモニタリングヘッドフォン「M40」および「M50」を発表した。価格は、M40が59.99ドル、M50は79.99ドル。2015年1月ごろ発売予定。「M50」は50mmドライバを搭載したオーバーイヤーモニタリングヘッドフォン。 付け心地の良さを追求したノイズアイソレーションオーバーイヤーデザインで、長時間のスタジオモニタリングにも適する。ワイドレンジな28~20kHzの再生周波数帯域は、ソースやジャンルを選ばず音楽を聴くことができる。レザークッションヘッドバンドおよびイヤーキャップにより長時間でも快適に使用可能で、1.8mの取り外し可能なケーブル、および1/4インチアダプタが付属する。一方、「M40」は40mmドライバを搭載したオンイヤーモニタリングヘッドフォン。36~20kHzの再生周波数帯域を実現した。M50同等のレザークッションヘッドバンドおよびイヤーキャップにより長時間でも快適に使用でき、1.8mの取り外し可能なケーブルが付属する。
2015年02月16日●Cortex-M7の命令セットはCortex-M4と同じ2014年9月にARMはCortex-M7を発表し、早速AtmelとFreescale、STMicroelectronicsがライセンスを受けたことを発表したのは既報の通り。加えて11月にはSpansionもライセンスを取得しており、恐らくすでにCortex-M4のライセンスを受けているメーカーのほとんどはこれに追従するのではないかと思われる。そのCortex-M7、内部構造が2014年に行われたARM TechConで発表されているので、これを紹介しつつ、今後のMCUの動向についてちょっと考察してみたいと思う。○内部構造Cortex-M7そのものの命令セットはCortex-M4と完全に一緒である(Photo01)。恐らく次のARM v8Mが発表されるまで、これは変わりそうに無い。逆に言えば既存のCortex-M0~Cortex-M4のコードはそのまま完全に互換に動作することが保障されているわけでもあるが、ただし最適化に関してはちょっと話が面倒なことになりそうだ(これは後述)。さて、そのCortex-M7の内部構造はこんな具合である(Photo02)。直接比較できる図ではないが、Cortex-M4と比較した場合に、このレベルでの大きな違いは、当初からCacheとTCMが(オプション扱いながら)用意されていることだ。こちらにもちょっとあるが、Cortex-M7プロセッサは5 CoreMark/MHzの性能とされており、なので90nm世代で200MHz、40nm世代で400MHz、28nm世代では800MHzを狙えるという見積もりになっており、何をどうやってもEmbedded Flashでは絶対に追いつかないし、QuadSPIの外部Flashでも間に合いそうにない。なので命令キャッシュに加え、L2としても利用できるTCMの利用はまぁ必然になるのは当然であろう。さてそのパイプライン構造がこちら(Photo04)。ALU×2、Load/Store×1、MAC×1の4命令同時実行が可能で、さらにFPUがオプションで利用される。ただDec #2というかIssue unitはそこまでの命令幅はないと思われる。Cortex-M4の性能との比較で考えると、Issue unitは2命令の同時発行で、FPUが加わってもこれは変わらないものと思われる。これを3命令以上にしようとすると、命令Fetchの帯域もさることながらData Fetchの帯域も同時に増やさないとバランスが悪くなるし、一般論として3命令のIn-Order Superscalarがどこまで有効なのかは疑問で、そろそろOut-of-orderの実装が欲しくなるが、そこまでいくとMCUの枠をはみ出している気がする。バランスを考えれば2命令のIn-orderは悪くない選択だろう。これに組み合わされるのがTCM(Photo05)である。TCMそのものはCortex-M世代でもオプションでは使えた(最初に登場したのはARM9の世代で、ARM926EJ-Sあたりが実装を始めた走りだったと記憶している)はずだが、Cortex-M7ではこれを積極的に実装に利用している。Photo02を見直していただくと判るが、Instruction TCMはオプション扱いだが、Data TCMは標準装備扱いになっており、しかもわざわざTCM Arbitoration I/Fを標準装備しているあたりが従来と大きく異なるところだ。Instruction TCMがオプションなのは、Instruction Cacheを実装する方法も取れるからで、どちらを使うかはメーカーの好みで選べる事になる(両方実装するのは不可能ではないが、構造的には意味がなさそうだ)。TCMはメモリアドレス的にはAXI経由で接続される外部メモリと連続する空間にmappingできる(ので、アプリケーションから見るとどちらも同一の空間として扱える)が、外部I/Fは異なっており、専用のDMA Channelに繋がっているのが判る(Photo06)。これはどういうケースかというと、そもそもTCMはSRAMなどと比べてもずっとエリアサイズが大きくなるので、あまり大容量にするのはコストへのインパクトが大きい。そこでTCMの容量はそこそこにしておき、外部に専用SRAMを装備してDMAで繋ぐ、といった逃げ方が考えられる。実際Data TCMが32bit Block×2の構成になっているのは、Dual Bank的な使い方を想定していると考えられる。あるBankをCPUがアクセスしている間に、もう片方のデータを外部SRAMに退避、あるいは外部SRAMからデータを取り込みといった使い方で、この際にはDMAで高速転送を掛けるという形だ。Instruction TCMの方は(Photo02にもちらっと出てきているが)、Flash Accelerator的な使い方が主になるだろう。さてそれではキャッシュは? というとこんな感じ(Photo07)。サイズは最大64KBで、MCU向けとしては最大級ではあるが、下手なアプリケーションプロセッサ並みという性能を考えると、もう少し大きく取れても良い様な気もする。ちなみにTCMとCacheの使い分けとしては、トータルとしてどれだけ大きなメモリ量を扱うか次第である。TCMの場合、その領域はNon-Cachableであり、かつ入れ替えなどのメカニズムは用意されない。だからこそアクセス時間が一定のものとして扱えるという話であるが、逆に言えばTCMの容量より大きいデータやプログラムを扱うのは著しく困難になる。キャッシュの場合は当然Hit/Missに応じてアクセス時間が変わる一方、かなり大きなプログラム/データであっても相応の効果が期待できる。つまるところはどっちを狙うかという話で、原理的に両立は難しい(というか、両方装備しても構わないけど無駄が多い)。なので後はアプリケーション要件(リアルタイム性を狙う製品か、アプリケーション性能を狙う製品か)に応じて構成を選ぶ形になる。話を戻すと、D-CacheのControllerの方は、AXI Master以外にAHBのPeripheral Portも搭載されている(Photo08)。これは、大量のデータを扱う場合などに便利である。特にストリーミングデータを連続して処理、なんて場合にいちいちデバイス→メモリ→CPUコア→メモリなんて形でデータの移動を行っていると、こうしたデータの転送に要する時間が馬鹿にならない。ところがAHBP経由で直接データをD-Cacheに流し込み(この際にMemoryへのWritebackは行わない)、そのままMACユニットで処理、必要ならその結果を再びAHBP経由でデバイスに送り返すなんて事も可能であろう(この際もWritebackは行わない)。この動作は、あるメモリ領域をNon-shared cacheable memoryに指定しておくことで可能になるようだ。AHBPの話をしたついでに、システム構成について説明しておく。最小構成のCortex-M7ベースMCUはこんな形で構成できる(Photo09)。とりあえず余分なものが一切入らない分、シンプルではある。周辺回路はこの場合、AHBP経由でぶら下がる形になる。ただ、これだとInstruction TCMの容量を超えるサイズのプログラムでは急速に性能が低下するというか、Flash Memoryのサイズを相当小さくしておかないと、TCMが占めるエリアサイズが肥大しかねない。そこでこれを超えそうな場合はFlash Acceleratorを外部に接続することで、性能の低下をなるべく抑える必要がある(Photo10)。逆に拡張性やアプリケーション性能を重視するのであれば、むしろPhoto11の様にAXIを使って多くの周辺回路やFlashなどを繋ぐようにしたほうが楽である。このあたりは各メーカーの判断によるわけだが、例えばSTMicroelectronicsの「STM32F7」の場合はPhoto11の方式を選んだ様だ(Photo12)。もう一度コアに話を戻すと、設計時点で省電力に向けた設計もかなり盛り込まれている(Photo13)ほか、ECCの強化とLock Stepの対応が当初からなされているのは流石と言える(Photo14)。●Cortex-M7はCortex-M4に比べてどの程度性能が改善されるのか?○最適化技法まだ実際のプロセッサが世の中に出ていない状態ではあるが、すでにCortex-M7に向けたプログラミングマニュアルがリリースされている。最適化にというよりもコード移植に関しては、たとえばこちらのApplication Noteが参考になる。とはいっても、先に述べた通り基本的にはCortex-M4までとCortex-M7はバイナリ互換だから、既存のプログラムが動かないというケースはほとんど無い。もちろんMCUだから、実際にはI/O空間やら周辺回路やらの違いに起因する問題はあるが、それは別の議論なのでここでは措いておく。先のApplication Noteによれば、Cortex-M4までとCortex-M7の違いはまずFPUにあるとしている。Cortex-M4はFPv4だがCortex-M7はFPv5に準拠しており、新たな命令が追加されて性能が改善しているとする。また、整数演算命令に関してはタイミングをDelay loopで調整している場合、コードの変更が必要。Cortex-M7では、起動時にIVT(Initial Vector Table)が0x00000000である必要がないので、IVTはVector Table Offset Registerから取得するように変更すべき。Cortex-M7ではメモリが複数のバスに分散して配置される必要があり、またメモリのLoad/Storeが他の命令と並行に実行される可能性があるので、メモリアクセスの整合性を取るBarrier命令(DMB/DSB/ISB)を積極的に利用して整合性を取る必要が出る場合がある。Cortex-M4までに用意されていたBit bandingの機能はCortex-M7には搭載されていないので、これを利用している場合はコードの変更が必要。Flash Patchの機能もCortex-M7には無いので、(非常に稀ではあるが)利用している場合は変更が必要。Cortex-M3/M4ではAuxilary Control Register経由でWrite BufferやMulti-cycle instruction interruptionをDisableに出来たが、Cortex-M7ではその機能が無くなった。Cortex-M3/M4ではCCR(Configuration and Control Register)にDouble word stack alignmentのDisable/Enableの機能があったが、Cortex-M7では64bitバスになった関係で常にDouble word alignmentになり、Disableにすることはできなくなった。といった細かな違いはあるが、概ね既存のコードはそのまま動くとする。では性能改善は? というと、例えばLoad/Store UnitがALUと並行して動くようになったから、Cortex-M4ではPhoto15の様にLoad/StoreとALUをInterleaveで実施するように記述することで性能が改善するとしている。またMAC Unitに関しても、浮動小数点演算のサポートや1サイクルでのMAC演算が追加され(Photo16)、随分DSPに近くなった。特にMAC演算に関しては、Cortex-M4が加算・乗算それぞれ2cycleずつで、しかも同時には発行できなかったのに対し、Cortex-M7では1cycleで乗加算をまとめて実行できるようになっており、大幅に性能が改善しているとする(Photo17)。ただ、命令のスループットが4倍になったからといって、I/OのThroughputはそこまでは上がらない訳だが、それでも主要なMAC Unitを使う演算で2倍の性能を出せる(Photo18)のは、常時Load/Store Unitが稼動することで見かけ上従来の2倍の帯域が利用できるからということと考えて良いと思う。●今後はCortex-M7の活用がMCUのトレンドに!?○今後のMCUの方向性さて、ここからはちょっと与太話になってゆくので、そのつもりでお読みいただきたい。Cortex-M7のエリアサイズは(もちろんプロセスによるのだが)どの程度か、という数字は今もってARMからも発表されていない。何しろサンプルにしろ製造しているのはSTMicroelectronicsのSTM32F7のみで、そのSTM32F7も遅れている(こちらの記事では今年第1四半期中にNucleoを出す予定という話だったが、どうも遅れている様で、早くて5月位になりそうらしい)状態ではまだ具体的な指針も出しようがないのだろう。流石にこの規模の製品で、しかも90nm前後だと、ARMがPOPを出したりすることもないから、ある程度製品が揃うまで(NDAベースの資料はともかく公式には)出てこないと思われる。今のところ唯一ヒントになりそうなのは、STM32F7の発表会の際に示されたFloor Planの写真(Photo19)である。この中のCPUコア以外の部分を色分けしたのがこちら(Photo20)で、ラフに言って1MB Flashの2倍ほどの面積を占めているのが判る。さて比較対象だが、適当なものがなかったので、英語版のWikipediaのARM Cortex-Mの項目にリンクされている「STM32F100C4T6B」の写真を使わせていただくことにした(Photo21)。Wikipediaの説明では16KB Flashの構成とあるが、このSTM32F1ファミリーは130nmのembedded Flashプロセスを利用し、最大128KBのFlash Memoryと8KBのSRAMという構成で、ダイをいちいち16KBにあわせて作り直しているわけではないので、ダイそのものは最大構成で製造され、ここから必要な容量だけが有効になっていると思われる。それを加味してエリアの推定を行ったのがPhoto22である。ラフに言えば、Cortex-M3のダイサイズは、128KB Flashの半分、つまりFlash 64KB程度ということになる。Cortex-M7の推定エリアサイズは1MB Flashの2倍近いから、2MB分。なので、両者のエリアサイズを比較する、Cortex-M7のエリアサイズはCortex-M3の32倍という恐ろしい推定になる。もっともこの推定は、embedded Flashの寸法がノードごとに同じ寸法で縮小された場合の計算である。実際には同社のembedded Flashは130nmで0.16μm2が90nmでは0.076μm2とプロセスノード比をやや上回る比率で縮小されており(Photo23)、これを勘案するとほぼ30倍というところだろうか。随分差があるように思われるだろうが、STM32F7の構成が先のPhoto11に近い事を考えると、そう不思議ではない。Photo12にある8-Layerのmulti-AHB bus matrixもCPUコア部の中に入っていると考えられるためだ。この分を抜くと、いいとこ20倍程度だろう。しかもCortex-M7コアには4KBのCacheとFPUユニットも搭載されている(これもCPUコア部の中に含まれている)から、これを抜いて純粋にCortex-M3とCortex-M7の整数演算部だけを比較するとまぁ10倍というあたりではないかと思う。さて、大雑把に推定が出来たところで、ちょっと実データを見て見たい。下の表はCortex-M3/M4の実装データをまとめたものである。何故かCortex-M3は28HPMがある一方で130/180nmの数字がなく、Cortex-M4は逆に180nmから始まってるあたりが不思議というか面白いのだが、概ねプロセスノードに従った比率でサイズが変化するCortex-M4のエリアサイズはCortex-M3の概ね2倍という数字になっていることが判ると思う。ここから考えて、Cortex-M7のエリアサイズはCortex-M4の5倍程度で、90LPで0.9平方mm、40LPで0.2平方mm、28HPMで0.1平方mmというあたりに落ち着くのではないかと思われる。本命が40LP以降ならこれは十分許容できるエリアサイズであろう。さて、ちょっと話が飛ぶのだが、昨今の半導体プロセスを見ると、現時点では40nmが一番低価格(300mmウェハ1枚あたり3000ドル程度)だが、今年中に28nmプロセスが最低価格になりそうという勢いである。これはTSMC/Globalfoundries/Samsungあたりが設備の減価償却を終え、その分価格が下がったことと、Yieldが上がったこと、それと低価格なプロセスが開発されたことなどによる。どうやって低価格化したかというと、HKMG(High-K/Metal Gate)を省いたプロセスを用意したことだ。Mobile向けなどの1~2GHz以上で動くデバイス向けには、それなりに高速動作するトランジスタが必要で、すると絶縁膜を厚くできないから、リークを抑えるためにHKMGが必要になる。ところがMCUなどのデバイスは1GHzを超えることはないから、トランジスタは遅くてもよく、であれば単に絶縁膜を厚くすれば高価なHKMGを利用する必要はない。実際UMCやSMICはこうした低価格オプションをすでにラインアップしており、TSMCも28ULPに同様のオプションを用意しようとしている。ということで、仮に300mmウェハ(面積は70,650平方mm)を3000ドルで製造できるとすると、100平方mmあたりの製造コストは概ね4.2ドルほどになる。実際はウェハの端っこは使えなかったりするから、多少無駄が出ることを考えて、100平方mmあたり5ドルと試算することにしたい。さて、では今10mm×10mmで100平方mmのダイを製造するとする。このダイのコストはいくらか? というと、実は5ドルではなく、約5.1ドルになる。何でかといえば、図1の様には配置できないからだ。いや配置はできるのだが、製品が作れない。ここには、ダイシング(ウェハからダイを切り出す作業)の際の切り代が含まれていないからだ。このダイシングの最大手は国内のディスコだが、条件にもよるのだが概ね切り代として100μmほどの寸法が必要である。なので、実際には図2の様に10.1mm×10.1mmになる訳で、その分0.1ドルほど価格が上がることになる。もちろん100平方mmものダイサイズならスマートフォン向けのアプリケーションプロセッサなどのアプリケーションの範疇なので、ここで0.1ドルあがるのはそれほど問題ではない。ところがMCUの場合、ダイサイズが数十平方mm台はおろか、数平方mm台で済んでしまう場合すらあることだ。とりあえずPad Limit(外に配線を引き出すために必要なPad部を取るために最低限必要な面積)は無視して、ダイサイズと製造コスト、およびエリア利用率(ウェハの何%を実際にダイとして利用したか)をまとめたのがグラフ1である。実はコストそのものは、ダイサイズが0.1平方mmでも1平方mmでもさして違わない(0.01ドル/0.06ドル)事が判る。コストが0.1ドルになるのは2平方mm、0.2ドルになるのは4平方mmからである。つまり、むやみやたらに小さくしても原価が下がるとは限らないことだ。ということで、再びCortex-M7のエリアサイズの話に戻る。先ほどのPhoto20を例に取ると、アナログ回路部はプロセスを微細化しても小さくならない事が多い。これらは何しろ受動部品であり、例えばコンデンサは体積で容量が違うから、プロセス微細化にあわせて底面積を小さくするためには高さをその分増す必要がある。ただこれは現実には結構難しく、結局底面積は殆ど代わらない。これはインダクタンス(コイル)や抵抗でも同じことで、なのでプロセス微細化の恩恵は受けない。ところがそれ以外の部分、つまりCPUコアやSRAM、Flash Memoryなどは全部微細化に応じて寸法が小さくなる。先ほどのCortex-M3/4/7の寸法の比率が正しいとすれば、Photo20におけるCPUパイプライン部の面積は90nmで凡そ0.9平方mm。FPUやらキャッシュやらmulti-AHB bus matrixやらを全部含んだ面積は2.7平方mm、ダイサイズ全体としては6平方mmあたりではないかと想像される。うちアナログ部は1割の0.6平方mmといったところか。さて、ではこれを仮に40nmに微細化するとどうなるか? というと、アナログの0.6平方mmはそのままだが、残る5.4平方mmは1.1平方mm程度にまで縮小されてしまう。アナログをあわせても2平方mmに達しないという予測が立つわけだ。ましてやこれを28nmにもってたらどうなるか…というと、アナログとあわせても1.1平方mm程度に収まってしまう計算になる。そろそろ、効率が悪いというか、「もう少し機能を追加してダイサイズ増やしてもいいんじゃないか?」という領域に入ってきているのがお分かりいただけよう。ましてや、先ほど無視したPad Limitの話が出てくると話はさらに困難になる。Photo21で、ダイの周囲に結構大きな丸い端子が見えているのが判ると思うが、これが外部に信号線を引っ張り出すためのPadと呼ばれる領域である。MCUでもある程度のピン数が必要な場合は、外周にこのための領域をきちんと確保する必要がある。問題は、これを小さくするとむしろコストが上がることだ。こちらは後工程でリード線を貼り付ける作業を行う場所だから、これが小さいと難易度が上がってしまい、下手をするとダイコストよりもパッケージコストが高くつきかねない。手頃な価格にパッケージコストを抑えるためにはある程度のダイサイズが必要であり、今の試算だとSTM32F7をそのまま40nmに持ち込むとやや割高になりかねない。もう少しTCMを増量するとかFlashの容量を増やすなどの形でダイサイズを大きくしたほうが経済合理性に適うだろう。実はこの経済合理性の壁が、Cortex-M7が今後主流になってゆくだろうと想像される最大の理由である。先のテーブルで、Cortex-M3の28nm HPMを利用したエリアサイズが僅か0.01平方mmであることを示した(これそのものはARMが示している数字である)。つまり正方形だと100μm×100μm、ダイシングの切り代と同じ幅という事になってしまう。いくら周辺機器やメモリをてんこ盛りにするといっても、CPUパワーが無ければそうしたものは宝の持ち腐れになってしまうわけで、Cortex-M7はそれなりにエリアサイズを食うという意味でも、周辺回路や大容量メモリを使い切る性能があるという意味でも、こうした最先端プロセスに適した製品だという訳だ。トランジスタコストを考えれば、古いプロセスを使い続けるよりも先端プロセスに移行したほうが安くなるのは明白であり、となると130nm~90nmにいつまでも留まるというのは価格競争力の低下に繋がるからこれもありえない。先にSpansionがCortex-M7ベースのFM7を40nmプロセスで製造するという話をこちらでご紹介したが、動機は同じ事と思われる。実際、40nmやその先の28nmに移行するMCUはCortex-M7を利用した先端製品に留まり、既存のCortex-M3/M4のほとんどは90nm世代に留まりそうだ。技術的可能性で言えば65/55nmプロセスというアイディアもあるはずだが、いくつかのMCUベンダーに聞いた限りでは65nmに移行するという計画は現状持ち合わせていないそうだ。実はここまで書いてこなかったもう1つのアイディアがある。それはマルチプロセッサ(MP)化だ。実はMCUとマルチプロセッサはそれほど相性が悪くない。例えば複数の処理を決められた時間で必ずこなす、という(MCUにはよくありがちな)作業を、タイマー割り込みなど使いながらうまくハンドリングするのは結構大変である。ところが複数の処理を別々のコアに割り当ててしまえば、それぞれの処理のレスポンス時間が正確に見積もりできるので、システム構築が非常に楽になる。実際そうしたコンセプトのマルチコアMCUもあるし、ARMベースでもNXPの「LPC4300」の様なCortex-M4/M0の製品が存在する。これだとコアの数だけエリアサイズを食うから、微細化したプロセスには丁度手頃なソリューションである。にも関わらずこの方法が普及しない最大の理由は、現在のARM v7-Mにはマルチプロセッサのための標準サポートが含まれていないためだ。NXPの製品にしても、現在は同社独自の方法でコア間の同期や通信を行っており、折角のARMのエコシステムの利点を損なっている。解決法は簡単で、ARMがMP拡張を施せば済むのだが、冒頭に触れたとおりARM TechCon 2014の折にIan Ferguson氏にこれを確認したところ「Lock Stepはともかく、MPはCortex-Rシリーズの領分で、Cortex-Mでは今のところサポートの予定は無い」と明確に断言されてしまった。そんなわけで、当面はCortex-M7が40nm以降のMCU市場を牽引してゆくことになると思われる。あるいは今年中にはひょっとしてARM v8-Mが発表され、そこにMP対応が入ったりするのかもしれないが、そのあたりまではまだ正確に見通すのは難しい。この節の冒頭に述べた通り、この段落は基本的に与太話である。どの辺が与太話かといえば、エリアサイズの推定のあたりが非常にラフすぎる&大胆に推定しまくりの計算だからであるが、桁のレベルでは間違ってないとは思っているので、その程度の精度だと理解していただければ幸いである。
2015年02月16日アー・ペー・セー(A.P.C.)が2月7日に東京・二子玉川に新店舗をオープンした。続いて28日に、広島にも新規ショップを立ち上げる。二子玉川店は近隣の景観に合わせて建築、デザインされた。内壁は広がりの印象を見せるため白に統一され、中央には印象的な木製の格子細工が施されたカウンターが置かれる。また、壁を対角線上に配置し、隅々にベンチを点在させることで、客の流れを導くような造りとした。一方、広島店は道路から奥まったところに軒を構え、落ち着いた雰囲気を予感させる。店の中心には、同ショップのシンボルとも言える大きなカウンターを置いて、他のスペースはシンプルな構成に。什器に使用された親しみのあるライトオークが、フロアの灰色なセラミックタイルと対照をなしている。ブランドの美学をデザインに取り入れた店内では、定番のデニムに加え、キャンドル、ルームスプレーなどをラインアップ。また、オープン記念限定アイテムとしてデニムのトートバッグ(6,000円)が発売される予定だ。デニムのトートバッグのデザインは、それぞれA.P.C.の頭文字「A」「P」「C」のロゴ入り3種類を用意。今シーズンのコレクションのスウェットと同じロゴを使用している。
2015年02月10日「アー・ペー・セー(A.P.C.)」は2015年2月7日(土)に、新たに二子玉川、また2月28日(土)に広島に新ショップをオープンする。コレクションの他に定番デニム、キャンドル等を揃え、同ブランドの世界観をトータルで提案。見せかけの贅沢を排除した、より本質的なエレガンスを主張したコレクションの他に、定番デニム、キャンドルなど「アー・ペー・セー(A.P.C.)」のコレクションが揃っている。また、オープンを記念した限定商品として「A」「P」「C」のロゴ刺繍入りデニムのトートバッグ(税抜6,000円)を発売。【ショップ概要】■アー・ペー・セー(A.P.C.)二子玉川高島屋S.C店オープン日:2015年2月7日(土)所在地:東京都世田谷区玉川3-17-1 玉川髙島屋S.C南館1F電話番号:03-5491-7566営業時間:10:00-21:00■アー・ペー・セー(A.P.C.)広島店オープン日:2015年2月28日(土)所在地:広島県広島市中区袋町6-2 1F電話番号:082-545-9822営業時間:12:00-20:00元の記事を読む
2015年02月02日前回 は、家計簿なしでも家計管理ができるP.D.C.A法の概要についてお話ししました。今回は具体的な方法をお伝えしていきます。■家計簿なしで家計管理、P.D.C.A法4つのステップ1.Plan(計画):ビジョン・計画の策定ここで重要なのは将来の見通しを立てることです。表1を参考に、未来の年単位の時系列で今後の収支を予測した表を作成し、子供の受験や入学といった教育関連、住宅の購入やリフォーム、そのほか金額の大きなお買い物などの予定を書き込みます。年号の下に家族の年齢を入れると、イメージがわきやすくなります。最終的には老後までのプランを作るのがおすすめですが、まずは自分が気になっている時期(たとえば、子どもの独立まで)のものを作ってみましょう。おそらく、プランを作った段階で、「今の貯蓄ペースでは、ライフイベントややりたいことを実行するには不足している」といったように、何らかの「ギャップ」を感じるはずです。そうしたら、そのギャップを埋めるための貯蓄額を達成するためには、生活費をどれくらいに抑えればいいのか、その目標を立ててみましょう。ここでは家計簿が苦手な方でも取り組みやすいよう、あえて生活費の項目を細かく分けてはいません。2.Do(実施・実行):計画に沿って実施計画に対して必要となる貯蓄額から、月々の貯蓄ペースを逆算して定めたら、毎月その額を「先によけて」貯める仕組みを作ります。後々調整をしながらサイクルを整えるので、ここで金融商品を吟味する必要はなく、初めは普通預金などで構いません。詳しくは、 「今年こそスッキリ整理! 共働き家計のお金の管理」 を参照してください。そして、残ったお金で1ヵ月間、「ちょっと目標を意識しながら」生活してみましょう。人によってはほんの少し意識を変えただけで嗜好品購入などの無駄使いがなくなることもあります。3.Check(点検・評価):実施が計画に沿っているかどうかを確認1ヵ月経った時点で、使った生活費をざっくり計算します。もし、その時点で貯蓄した分を取り崩しているような場合は、貯蓄の計画に無理のある可能性があるので、次のActに進み、分析します。計画に沿っていればそのまま1ヵ月ごとに集計し続けます。4.Act(処置・改善):実施が計画に沿っていない部分を調べて処置もし、プランと実態がかけ離れている場合は、以下の点をチェックしてみましょう。1)固定費(住宅ローン・車の所有・携帯電話やプロバイダのプラン料金・保険料など)を見直すことはできるか。2)買い物のときに「これって無駄遣い?」と不安になるような出費がないか。3)ライフイベントの目標の優先順位によって、額や時期を調整可能か。4)収入を増やすことやリタイアの時期を延長することは可能か。5)運用を取り入れることで貯蓄ペースを上げることはできるか。これらを取り入れた上で、ステップの1番目のPlanからサイクルを継続します。1)や5)については、ファイナンシャル・プランナーに相談するのもおすすめですが、もちろん自分で考えるとしても、行き当たりばったりの節約や運用を行うよりは、プランを作って考えたほうが、効果的なアイディアを思いつくためのアンテナが立つはずです。家計簿に比べて日々の労力は少ないのですが、定期的にP.D.C.Aのサイクルを意識することでちゃんと効果が出るのがこの方法のよいところです。まずは未来を具体的にイメージすることから始めてみましょう!
2015年01月31日女性の気持ちを底上げしてくれるカラー「紅」。今季の「M・A・C(メイクアップ アート コスメティックス)」から、気持ちを浮き立たせるような紅にフィーチャーしたコレクション「レッド、レッド、レッド(RED,RED,RED)」がお目見え。見たままの発色を得意とするM・A・Cならではの、はっと息をのむ鮮烈なカラーのリップスティック(2,900円)が登場した。秋冬から続く赤リップのトレンド。春に向けて、肌色を健康的に明るく見せるようなポップでカジュアルなレッドが脚光を浴びそう。限定カラー「トキシック テール」は、明るいコーラルレッド。ソフトオレンジレッドの「5-アラーム」は同じく限定カラー。チューリップのようなヴィヴィッドな紅にもかかわらず、肌になじみやすく、エッジィかつ上品なバランスの良い色合い。どちらもリップにアクセントを置いたメイクアップに仕上げるのがオススメ。<問い合わせ先>M・A・CTEL:03-5251-3541
2015年01月24日サン電子は1月15日、FA市場向けにPLCや産業機械、プラント施設などの各種装置の遠隔監視、遠隔制御を可能にするクラウド型ワイヤレスM2Mプラットフォーム「M2MGrid Platform」を発表した。1月下旬より提供を開始する。同プラットフォームは、サン電子が2014年8月に株式取得および業務提携を行ったイスラエルBacsoftがサービス提供している、工場設備やプラント施設などのFA市場向け遠隔監視・制御用ワイヤレスM2Mプラットフォームである。今回、サン電子では日本国内のユーザー向けに最適化およびクラウドサービス化を行い、日本国内とアジア地域をターゲットに展開していくという。具体的には、「M2MGrid Platform」は、PLCや産業機械、センサデバイスなどの各種装置と連携し、機器情報の収集・管理、機器の状態監視・異常通報、機器の制御、データ保存を可能とするアプリケーションをサン電子が日本国内で運営するクラウド型のM2MGrid共通プラットフォームとして提供される。また、PLCなどの制御を可能とするアプリケーション搭載の専用ゲートウェイに同社の「Rooster GX」を採用することで、通信機器からクラウドサービスまでワンストップで提供できるとしている。これにより、高い信頼性を有する遠隔監視、遠隔制御システムを、短期間、低コストで構築することができ、機器の状態の見える化や、機器が持つビッグデータの有効活用を実現することで、ユーザーの付加価値向上に貢献するとしている。なおコストとしては、導入費用が約20万円(税別)で、1サービスあたり年間契約5万円(同)となっているほか、顧客ごとの見える化を促進するダッシュボード作成用のAPIも別途提供が可能。こちらも標準契約は年間契約で導入年で20万円(同)、次年度以降で10万円(同)としている。
2015年01月15日パナソニックは1月9日、液晶テレビ「VIERA(ビエラ)」の新シリーズ「C300」を発表した。ラインナップは「TH-50C300」「TH-42C300」「TH-32C300」「TH-24C300」の4モデル。TH-A32C300のみ3月上旬発売で、他はいずれも1月下旬発売となっている。価格はオープンで、推定市場価格はTH-50C300が130,000円前後、TH-42C300が95,000円前後、TH-32C300が58,000円前後、TH-24C300が45,000円前後(いずれも税別)。DLNAクライアント機能を備え、寝室などでのパーソナルユース向け液晶テレビ。「お部屋ジャンプリンク」サーバー機能を備えたHDDレコーダー「DIGA(ディーガ)」シリーズや「ビエラ」シリーズで録画した番組をホームネットワーク経由で視聴することができる。送り元となるディーガやビエラが「放送転送機能」に対応していれば、放送中の番組をリアルタイム伝送することも可能だ。TH-50C300とTH-42C300は1,920×1,080ドットのフルHDパネルを、TH-32C300とTH-24C300は1,366×768ドットのハイビジョンパネルを採用する。パネルの方式は、TH-42C300とTH-32C300では視野角の広いIPS、TH-50C300とTH-24C300はVAとなっている。内蔵するチューナーは、地上/BS/110度CSデジタル×各1基。USB接続の外付けHDDへの録画機能も搭載する。入力インタフェースはHDMI×2系統、D4×1系統(TH-24C300を除く)、ビデオ×1系統を装備する。その他の接続端子は、HDD接続用のUSB×1基、LAN端子×1基、ヘッドホン出力×1系統を装備。サイズは50V型のTH-50C300がW112.6×D26×H69.7cm、42V型のTH-42C300がW96.3×D24.7×H61cm、32V型のTH-32C300がW73.4×D18.4×H47.8cm、24V型のTH-24C300がW56.2×D18×H40.9cm、重量はTH-50C300が約16kg、TH-42C300が約11kg、TH-32C300が約6kg、TH-24C300が約5kgとなっている(いずれもスタンド含む)。
2015年01月09日ニュマークジャパンコーポレーションは、M-AUDIOブランドの小型USBオーディオ・インタフェース「M-Track mk2」および「M-Track Plus mk2」を発売した。価格はいずれもオープンプライスで、市場予想価格はM-Track mk2が1万4,800円、M-Track Plus mk2が1万9,800円。「M-Track mk2」は、頑丈なメタルシャシーボディを採用したコンパクトな2チャンネルUSBオーディオ・インタフェース。ファンタム電源に対応し、ギターやベース、ボーカルレコーディングなど多様な入力ソースが利用可能なふたつのXLR/1/4"ライン入力端子を装備。USBバスパワー駆動に対応。Ableton Live Lite、Waves(Audio Track/Eddie Kramer Effect Channel/TrueVerb)などのソフトが付属する。一方、「M-Track Plus mk2」は、24bit/96kHzの高解像度サウンドを有する、メタルシャシーボディの小型USB2.0オーディオ・インタフェース。ファンタム電源、およびライン/インストゥルメント切り替えスイッチを装備しそれぞれダイレクトに調整が可能な2つのXLR/1/4”ライン入力端子を装備。USBバスパワー駆動に対応。Ableton Live Lite、Cubase LE 7、Waves(Audio Track/Eddie Kramer Effect Channel/TrueVerb)などのソフトが付属する。
2015年01月09日「マック(M・A・C)」が2月12日に、「ビバ グラム(Viva Glam)」の新作コレクションを発売する。7月16日まで、期間・数量限定で販売。ビバグラムは、マックがHIV撲滅のために1994年に設立したM・A・Cエイズ基金のキャンペーンコレクション。シリーズの売り上げは、すべて同機関に寄付される。キャンペーンビジュアルには、15年の同コレクションスポークスマンに抜擢された、米歌手・女優のマイリー・サイラスが登場。ミラーボールやネオンが輝くピンクのミラールームに横たわるポージングや、太めに引いたアイブロウ、アイシャドウとリップのピンクが印象的。これまでも同コレクションは、レディ・ガガやリアーナといった数々のディーバをアイコンとして起用してきた。ビバグラムの新作アイテムは、ホットピンクのリップスティック(2,800円)と、シルバーラメの詰まったスパークリングピンクのリップガラス(2,100円)をラインアップ。パッケージにはマイリー・サイラスのサインがレイアウトされている。
2015年01月08日コトブキヤの展開するフィギュアシリーズ「ARTFX+R2」シリーズより、『スター・ウォーズ エピソード1 ファントム・メナス』に登場するドロイド「R2-M5」、「R2-C4」がフィギュア化され、2014年12月19日にコトブキヤ直営店(秋葉原館、日本橋、オンラインショップ)で発売されている。価格は各4,860円(税込)。「ARTFX+R2」は、1/10スケールながら各ディテールやシルエットを忠実に再現しつつも、全高約10.5センチとリーズナブルで集めやすいフィギュアをコンセプトとしたシリーズ。今回は『スター・ウォーズ エピソード 1 ファントム・メナス』の劇中で、ナブー・ロイヤル・スターシップに「R2-D2」と共に搭乗されていたドロイド「R2-M5」と、ナブー王室宇宙船隊に所属、ブラボー6ことギャヴィン・サイキスのドロイド「R2-C4」が立体化された。なお、本商品は2014年7月の海外イベントにて販売された限定品になるという。全高は各約105mmで、それぞれ限定のコレクターズコインが付属する。商品価格は各4,860円(税込)で、「コトブキヤオンラインショップ」でも購入可能。(C)& TM Lucasfilm Ltd.
2014年12月20日12時間継続、塗るビタミンCパウダーヒュンダイIBT株式会社は、塗るビタミンCパウダー「ビタブリッドC」を、2015年1月より中国全域で販売開始することを発表した。中国の新華錦グループと業務提携し、中国市場への進出を果たす。新華錦グループは、中国国内において有力な貿易商社だ。ヒュンダイIBT株式会社は、「ビタブリッドC」を韓国で販売している。「ビタブリッドC」は、2014年に日本でも販売開始された。日本では、株式会社ビタブリッドジャパンが「ビタブリッドC」の販売会社となっている。「ビタブリッドC」について「ビタブリッドC」は、ビタミンCを継続して約12時間、肌に供給してくれるパウダーだ。韓国梨花女子大学の崔珍鎬(チェ・ジンホ)教授により、2003年に開発された成分「ハイブリッドビタミンC」が応用されたもの。ヒュンダイIBTによって商品化されたのは、2013年12月のこと。日本では、頭皮や毛髪のハリ、コシが気になる人向け「ビタブリッドC ヘアー」、皮膚の状態が気になる人向け「ビタブリッド C スキン」、ハリ、透明感のある美肌を目指す人向け「ビタブリッド C フェイス」の3つのラインで展開されている。(画像はプレスリリースより)【参考】・株式会社ビタブリッドジャパンのプレスリリース(PR TIMES)・ビタブリッドジャパン
2014年12月19日ライカカメラジャパンは、機械式フィルムカメラ「ライカM-A」の発売日を11月29日に決定した。価格は税込583,200円(ボディのみ)。「ライカM-A」は9月に発表された、「ライカMレンジファインダーシステム」の誕生60周年を記念したモデルだ。ライカMPをベースにして露出計を省略。バッテリーで駆動するパーツを一切搭載していない、真の機械式レンジファインダーカメラとなっている。レンズは焦点距離16~135mmのライカMレンズを搭載。絞りとシャッタースピードはマニュアルで設定する。本体はライカのシンボルである赤いロゴを省き、クラシカルでシンプルなデザインを採用。本体色はシルバークロームとブラッククロームの2種類を用意している。
2014年12月02日「アー・ペー・セー(A.P.C.)」よりNEW CANDLEが2014年12月3日(水)発売する。BOUGIESに新しいシリーズが加わり、「No6. ENCENS(インセンス)」の香りが登場。No6. ENCENS(インセンス)価格:3800円(税抜)クリスマスには3個セットCologne (コロン)、Fleur d’oranger (オレンジの花)、Feuille de figuier (いちじくの葉)の香りのミニキャンドルコフレ「Coffret petites bougies 1.4.5.」も発売される。Coffret petites bougies 1.4.5.価格:8500円(税抜き)【A.P.C. NEW CANDLE 概要】■No6. ENCENS(インセンス)価格:3,800円(税抜)■Coffret petites bougies 1.4.5.価格:8,500円(税抜)発売店舗:A.P.C. ショップ 、オンラインショップ▶A.P.C. ショップ一覧【問い合わせ先】A.P.C. CUSTOMER SERVICE所在地:東京都目黒区中目黒2-7-7電話番号:03-3710-7033ウェブサイト:WWW.APCJP.COM元の記事を読む
2014年11月28日「アー・ペー・セー(A.P.C.)」は12月3日、フレグランスキャンドル「BOUGIES」の新作を発売する。新たにラインアップに加わる香りは「No6. ENCENS」。価格は3,800円で、全国のアー・ペー・セーショップとオンラインショップで発売される。更に、クリスマスには3種類のミニキャンドルをセットにした「Coffret petites bougies 1.4.5.」(8,500円)も登場し、コロン、オレンジの花、いちじくの葉の香りが、聖なる夜をムーディーに演出してくれそうだ。
2014年11月28日ローランドは、音響ミキサーに求められる拡張性を持ち、内部の接続を自由に組み替えることができるライブ・ミキシング・コンソール「O・H・R・C・A」(M-5000)を発表した。発売時期は2015年2月。価格は現在のところ未定。同製品は、豊富な入出力とさまざまなフォーマットに対応する「拡張性」、用途に合わせて内部構成をカスタマイズできる「柔軟性」、ハイ・レゾリューションでの信号処理(96kHzのサンプリング・レート/72ビットのミキシング・バス)による「高音質」を併せ持つミキシング・コンソール。本体に搭載された12インチ・タッチ・スクリーンや視認性に優れた有機ELディスプレイで、直感的で素早いオペレーションを実現する。さらに、iPadを併用することで、場所を変えて音を確認しながら、効率的に音量や音質調整が行える機能も搭載(2015年春対応予定)。使用できるチャンネル・タイプの一覧から、必要なチャンネルの数(最大128チャンネル)を自由に設定できるほか、同社のデジタル伝送フォーマット「REAC」に加え、「Dante」、「MADI」、「SoundGrid」などの各種デジタル音声伝送フォーマットにも対応した別売のオプション・モジュールにより、さまざまなシステム構築(96kHz動作時で最大300入力/296出力)が可能となっている。なお、製品名の「」は3つのキーワードのイニシャルで、「O」は多様な機器やシステムと柔軟に対応可能な構造を示す「Open(オープン)」、「H・R」は高音質であることを示す「ハイ・レゾリューション」、末尾の「C・A」は内部構成のユーザーによるカスタマイズを表す「コンフィギュラブル・アーキテクチャー」から取っているとのことだ。
2014年11月21日インターネットイニシアティブは、M2M(Machine to Machine)/IoT(Internet of Things)ビジネスに必要なシステム要素をワンストップで提供する「IIJワイヤレスM2Mソリューション」において、ゲートウェイサービス機能を拡張し、仮想化したクラウド型ゲートウェイを提供するサービスを12月1日より開始すると発表した。「IIJワイヤレスM2Mソリューション」は、通信端末からモバイル回線、クラウド基盤、アプリケーションまでをトータルに提供するソリューション。従来は、契約ごとに大規模なセッション数を収容するゲートウェイ機器を設置する必要があり、小規模利用の場合には導入のハードルが高いことが課題であった。そのため、今回の機能拡張では、ゲートウェイ機器を仮想化したクラウド型ゲートウェイで提供し、物理的な制約を気にせずセッション数の増減に柔軟に対応することができようにする。100セッションからの利用が可能で、さらに、クラウド化により導入までのリードタイムが約1/3に短縮されるという。
2014年11月20日マスタードシードは18日、ASRock製マザーボードの新モデルとして、チップセットにAMD A68Hを搭載した「FM2A68M-HD+」を発表した。29日に発売し、店頭予想価格は税別7,300円前後。AMD A68HはSocket FM2+向けの新チップセット。エントリーモデル向けとの位置付けで、SATA 6Gbps と USB 3.0をサポートする。「FM2A68M-HD+」は、ASRockの保護技術「FULL SPIKE PROTECTION」により、サージや雷、静電気放電からマザーボードを保護する。また、自動オーバークロック機能「X-Boostテクノロジー」を搭載。PCの起動時に「X」キーを押すと、15.77%のパフォーマンス向上を実現する。
2014年11月19日NTTPCコミュニケーションズ(NTTPC)は11月19日、M2Mクラウドプラットフォーム「Field Cloud」のインテグレーション機能の提供を開始した。料金は個別見積もり。インテグレーション機能では、セールスフォース・ドットコムが提供する「Salesforce1 Platform」と「Field Cloud」とが連携し、顧客管理(CRM)や営業対応情報(SFA)などの各種データとM2Mデータを統合管理できる。また、センサー端末からネットワーク、クラウド、アプリケーションをインターネットから隔離されたVPN上でデータ管理・運用可能することで、高い安全性を確保する。金融・医療などの業界のような高い安全性が求められる業界でも利用できるとしている。さらに、統合データを用いたビッグデータ解析に活用すれば、新商品開発や顧客分析などのマーケティングアプローチへも還元できるとしている。今後は、セールスフォース・ドットコムが提供する「wave」などの新サービスにおいても順次対応する。なお、NTTPCでは、11月19日~21日にパシフィコ横浜にて開催される「組込み総合技術展Embedded Technology 2014」および12月4日に虎ノ門ヒルズにて開催される「Salesforce World Tour Tokyo」において、連携機能のデモンストレーションを行う。
2014年11月19日大日本印刷(DNP)とコネクシオ、アットマークテクノは11月19日、M2M/IoTシステム構築をワンストップで支援するサービスを2015年春に開始すると共同で発表した。新サービスは、各社の製品・サービスを組み合わせ、安心・安全なM2M/IoTシステムの構築に必要なクラウドプラットフォーム、ネットワークインフラ、ゲートウエー端末、NFCモジュール、通信機器などを提供するというもの。3社連携によるワンストップサービスにより、企業は、安全なM2M/IoTシステムを短期間で構築できるようになる。具体的には、DNPがクラウドプラットフォームなど、コネクシオがネットワークインフラや各種通信機器など、アットーマークテクノが収集したデータを集約し、クラウドプラットフォームにデータを送信するゲートウエー端末を提供する。個人情報を含む機密性の高いデータを取り扱う自動車業界やリテール業界を中心に販売する予定で、2017年度に10億円の売上を目指すという。
2014年11月19日「B.C.A.D.ウォームクレンジングジェルバーム」12月19日発売2014年11月12日、ユーグレナは化粧品ブランドB.C.A.D.(ビー・シー・エー・ディー)の新商品として「B.C.A.D.ウォームクレンジングジェルバーム」を2014年12月19日から発売する。B.C.A.D.ユーグレナは微細藻類ユーグレナから抽出した加水分解エキス「リジューナ(R)」に肌のターンオーバーを改善する作用があることを発見し、肌のエイジングケア効果(肌にハリとツヤ)がある化粧品ブランドとしてB.C.A.D.を展開。2013年から洗顔料、化粧水、美容液、クリームの販売を開始している。B.C.A.D.ウォームクレンジングジェルバーム加水分解エキス「リジューナ(R)」を配合したクレンジング。肌の上でなじませるとほのかにあたたまり、毛穴の奥のメイクや汚れを包み込んで洗い流す、質感はなめらかなジェル。ほのかにあたたまるのは、水とグリセリンで起こる反応を応用。そのあたたかさが、一時的に毛穴を開いて、毛穴の奥につまったメイクや皮脂・汗などの汚れを包み込んで落とす。イソノナン酸イソノニル、トリエチルヘキサノイン、パルミチン酸エチルヘキシルとグリセリンが複合的に、汚れの種類に応じてそれぞれに働く「ターゲットクレンジング処方」を採用。肌を整える加水分解ユーグレナエキス、加水分解ローヤルゼリータンパクと保湿成分であるスクワランなどのスキンケア成分を配合。メイクオフ後のお肌を整え、保湿を行う。商品詳細内容量は120ml、価格は3,300円(税抜き)、販売は全国の百貨店、美容サロン、バラエティショップ、また公式サイト。(画像はプレスリリースより)【参考】・ユーグレナプレスリリース
2014年11月16日アウディ ジャパンはこのほど、「A4 / A4 アバント」「A5 / A5 スポーツバック」の特別仕様車「Sライン コンペティション」を発売すると発表した。内外装にスポーティイメージの装備を多数追加する。今回登場した限定車「Sライン コンペティション」は、「A4 / A4 アバント 2.0 TFSI クワトロ」「A5 スポーツバック / A5 クーペ 2.0 TFSI クワトロ」がベースモデル。追加装備されるのは、Sラインパッケージ、ブラックを基調としたアウディ エクスクルーシブ ブラックハイグロススタイリングパッケージ、ブラックエクステアリアミラーカバーなど。Sラインパッケージには専用バンパーやスポーツサスペンションなど、多数のオプションが含まれる。「A4 / A4 アバント」には5スポークチタンルックの19インチ、「A5 スポーツバック」には5アームローターデザインチタンルックの19インチ、「A5 クーペ」には5ツインスポークデザインの20インチのアルミホイールがそれぞれ装備される。ボディカラーはグレイシアホワイト、デイトナグレー、ミサノレッドの3種類。価格は、「A4 Sライン コンペティション」が621万円で15台の限定、「A4 アバント Sライン コンペティション」が649万円で40台の限定。「A5 クーペ Sライン コンペティション」が700万円で15台の限定、「A5 スポーツバック Sライン コンペティション」が713万円で5台の限定となっている(価格はすべて税込)。
2014年11月12日アウディ ジャパンは、プレミアムコンパクトカー「A1」シリーズのSモデル「S1 / S1 スポーツバック」を全国のアウディ正規ディーラーで発売する。4mに満たないコンパクトボディに、最高出力231PSのエンジンを搭載する。Sモデルとは、ハイパワーなエンジンとクワトロフルタイム4WDシステムを搭載したアウディのトップ・オブ・スポーツであり、各シリーズの上級グレードに位置づけられるモデル。「S1 / S1 スポーツバック」では、「A1」シリーズに共通するデザインや機敏な運動性能、高い環境性能を全長4mに満たないボディに凝縮した。また、「S1」の名は1980年代に世界ラリー選手権(WRC)を席巻し、伝説となったラリーマシン「S1」に由来するもので、ロードゴーイングカーとして現代に復活を遂げたことにもなる。エンジンは2.0リットルの直噴ターボで、最高出力は231PSを発揮する。6速マニュアルトランスミッションを組み合わせ、クワトロフルタイム4WDで高いトラクションを実現している。専用チューニングされたESC(エレクトロニック スタビリゼーションコントロール)が搭載されるほか、アイドリングストップ機構など環境技術も採用。JC08モード燃費は14.4km/リットルを達成している。サスペンションにおいては、フロントはピボットベアリングの位置を変更し、リヤは4リンク式を採用。自然なコーナリング特性を実現した。アウディ ドライブセレクトにより、エンジンレスポンスや可変ショックアブソーバーの設定を変更することも可能となっている。価格は、「S1」が410万円、「S1スポーツバック」が430万円(ともに税込)。
2014年11月11日ビー・エム・ダブリューは15日、「BMW 2シリーズ クーペ」の高性能モデルである「M235i クーペ」の特別限定車「M235i M Performance Edition」を、全国15拠点のBMW M認定ディーラーにて発売する。この特別限定車のベースとなる「235i クーペ」は、3リットル直列6気筒ターボエンジンやアダプティブMサスペンションを搭載するハイパフォーマンス・モデル。BMW M社の高い技術が生かされたプレミアムコンパクトモデルだ。このベースモデルに、BMWモータースポーツのテーマ・カラーであるアルピン・ホワイトをボディカラーに採用し、数々の特別装備を追加したのが今回の特別限定車となる。エクステリアには専用の19インチ鍛造アルミホイール、カーボン・ミラーカバー、カーボン・リヤスポイラー、アクセントストライプ、ブラック・キドニーグリルなどを装備した。インテリアには左右独立温度調節機能を持つオートエアコンを装備。走行性能を高める装備として、タイヤの空転を防いでトラクションとコントロール性を向上させる機械式リミテッド・スリップ・ディファレンシャルを装備している。価格は、6速MTモデルが676万円、8速スポーツATモデルが690万円(ともに税込)。全国限定30台の販売となる。
2014年11月11日ビー・エム・ダブリューは、高性能4輪駆動モデル「X5 M」「X6 M」をフルモデルチェンジし、全国のBMW正規ディーラーで注文受付を開始する。BMWの4輪駆動モデル史上最もパワフルな最高出力575PSを発揮する新型V型8気筒ターボエンジンを搭載する。「X5 M」「X6 M」は、BMWの高性能モデルを手がけるBMW M社による初の4輪駆動モデルとして、2009年に登場した。圧倒的な運動性能と存在感あふれるスタイリング、日常使用における高い実用性と機能性を高次元で融合し、日本でも好評を得ている。今回のフルモデルチェンジで第2世代目となる両モデルは、BMWの4輪駆動モデル史上最もパワフルな、最高出力575PSを発揮する新型V型8気筒ターボエンジンを搭載。0-100km/h加速わずか4.2秒とハイパフォーマンスだ。同時にアイドリングストップ機能などの低燃費技術により、先代モデルに比べて燃料消費率を20%以上も向上させた。エクステリアは、張り出したホイールアーチと20インチのアルミホイールが力強さを強調。「X5 M」は、直立したプロポーションや大型のウインドウ、長いルーフラインにより、力強い存在感と機能性を主張する。「X6 M」は、テールゲート後端に向けて下降するクーペをほうふつとさせるエレガントなルーフラインが、スポーティで躍動的な印象を強調している。ハイパワーなエンジンと組み合わせるトランスミッションは、Mモデル初の8速となる「8速Mスポーツ・トランスミッション」を搭載。他のMモデルに採用されているM DCT操作のコンセプトを継承し、スムーズですばやいギヤ・シフトを実現した。駆動系はインテリジェント4輪駆動システム「xDrive」はもちろん、「ダイナミック・パフォーマンス・コントロール」も搭載。ファイナルドライブに組み込まれた電子制御システムが、「xDrive」と連動して左右のリヤホイール間の駆動力を最適に配分し、優れたコーナリング性とハンドリングを実現する。価格は、「X5 M」が1,561万円、「X6 M」が1,588万円(ともに税込)。
2014年11月07日「アー・ペー・セー(A.P.C.)」は11月5日、「ナイキ(NIKE)」とのコラボレーションによるスニーカー「NIKE Free」を発売する。余分なディテールを省いたミニマルなデザインが特徴。ナイキマークやブランドロゴは控えめに。過去のナイキとのコラボレーションで発表してきた「ダンク」や「エアマックス」と同様、ブランドらしいひねりを加えた解釈を取り入れた。カラーはグレー、ブラック、ベージュの3色展開。価格はメンズ、ウィメンズともに各1万3,000円。A.P.C.のショップ(新宿伊勢丹メンズ店を除く)とオンラインショップで取り扱う。
2014年11月05日