3次元実装は日本で研究 - IBMが注力する脳型コンピュータチップ開発(前編)

2015年8月に東京で開催された、世界規模の半導体製造装置・材料業界団体SEMIの日本法人SEMI Japan主催の会員向けイベント「SEMI Members Day 東京」(図1)で日本アイ・ビー・エム東京基礎研究所サイエンス・アンド・テクノロジー部門のシニア・リサーチ・スタッフ・メンバー、山道新太郎氏(図2)が「コグニティブ・コンピューティング(Cognitive Computing)にむけたニューロモーフィック・デバイス(Neuromorphic Device)」と題して講演した。

ビッグデータの時代には、人間の脳のように経験から学び、異なる事象間の関係性を見つけ、仮説を立て判断する新たなコンピューティングシステム「コグニティブ(認知)コンピューティング」が必要になる。このためには、人間の脳神経で行われているような信号処理をハードウェア・レベルで実現する半導体デバイス「ニューロモーフィック(神経形態学的)チップ」を開発しなければならない。山道氏はこの辺の事情と日本の研究陣の研究分担について説明した。なお、同氏は、NEC、ルネサス エレクトロニクスの半導体プロセス開発部門を経て、2013年に日本アイ・ビー・エムに転職し、現在は東京基礎研究所新川崎事業所でニューロモーフィック・チップの3次元実装技術開発を担当している。