設計者

国際的な建築設計組織であるフォスター＋（アンド）パートナーズの半世紀に及ぶ設計活動を総合的に紹介した、森美術館が主催する日本初の展覧会「フォスター＋パートナーズ展：都市と建築のイノベーション」が、16年1月1日から2月14日まで六本木ヒルズ森タワー展望台 東京シティビュー内スカイギャラリーにて開催される。フォスター＋パートナーズは、1967年に建築家のノーマン・フォスターによって設立された建築設計組織。世界45カ国で300のプロジェクトを遂行しており、これまでにベルリンのドイツ連邦議会新議事堂・ライヒスタークなど現代史上数々の名作を生み出してきた。また、日本の国宝建築に相当する英国保護登録建築物最上級グレード1の指定を受けた建物の建築にも携わっている。今回開催される「フォスター＋パートナーズ展」は、2009年よりアメリカ、アジアなどを巡回してきた展覧会「Foster＋Partners:The Art of Architecture」を森美術館独自の視点で再構成したもの。模型や映像、CG、家具、プロダクトなどの膨大な資料を用いて、フォスター＋パートナーズを代表する約50プロジェクトが紹介される。会場では、大英博物館中庭のグレートコートなどでも用いられた、最先端技術を使いつつ伝統的建造物の歴史的背景や地域環境にも配慮した独自のメソッドを紹介。アップル新社屋のアップル・キャンパス2、月面の砂を素材に3Dプリンターで制作する月面住宅など、近未来の都市と建築を予感させるプロジェクトにも触れられる。また、20世紀を代表する工学者で思想家のリチャード・バックミンスター・フラーとの12年間に渡る協働プロジェクトについての資料も展示される予定だ。その他、トークセッションやワークショップも開催。1月17日の14時から16時までは、都市と建築の未来について語る「都市と建築のイノベーション」が、1月24日の10時から12時30分までは、“構造体”をテーマにした子ども向けワークショップが行われる。1月16日の14時から15時まで、1月28日の19時から20時まで、2月4日の19時から20時までは、専門家と同館のスタッフがそれぞれの視点から展示を紹介するギャラリートークも実施される予定だ。【イベント情報】「フォスター＋パートナーズ展：都市と建築のイノベーション」会場：六本木ヒルズ展望台 東京シティビュー内スカイギャラリー住所：東京都港区 六本木6-10-1 六本木ヒルズ森タワー52階会期：16年1月1日～2月14日時間：10:00～22:00（最終入場は21:30）料金：一般1,800円、高大学生1,200円、4歳～中学生600円、65歳以上1,500円会期中無休

ボーイングは現地時間の12月2日、787-10ドリームライナーの詳細設計を完了したことを発表。787-10はファミリーの中で最長の胴体を備えた最新鋭のメンバーで、今回の設計完了は計画より2週間ほど早く進められた。詳細設計の完了を経て今後、787-10の主要な組み立ては2016年に始まり、2017年に初飛行、2018年に初納入が予定されている。787-10は2014年に就航した787-9の胴体をそのまま延長したもので、優れた効率性と最大のコモナリティ(共通性)を備えるよう設計されている。設計と部品の95%は787-9と同一で、複雑さやコスト、リスクが生産システム全体で軽減される。同機の航続距離は1万1,910km(6,430海里)と、世界の双通路機路線の90%以上をカバーする燃料効率性を備えている。また、代替する航空機と比較して25%以上、将来の競合機種と比較して少なくとも10%の優位性を誇るという。同社は現在までに787-10を世界の航空会社9社から164機受注しており、この受注数は787の総受注数の14%に相当している。

○1. 課題と解決策製造業に限らず事業が市場で成功するための必須の3要素は、1に良いものを、2に安く、3に早く、市場に供給することですが、製品の設計開発における基本的な課題もこの3つの要素と同じです。無線組込機器設計の電気電子エンジニアも常に、他社製品よりも優れた性能・品質で、低価格(低コスト)な新製品を、他社よりも早く市場に出すことを求められています。たとえば、製品に組み込む無線モジュールや電子部品などの選定作業も重要な設計課題の1つですが、エンジニアは安くて良い部品を早く選定し、試作品が完成したら早く正確に性能や品質を評価することを目指さなければなりません。その次の段階には、設計仕様を満足させるためのデバッグ評価があり、製造出荷の前には電波法規制のクリアが設計課題として待ち構えています。主な設計課題:無線通信モジュール(通信方式)の選定設計仕様を満たしているかどうかの技術的なデバッグ評価電波法規制のクリアフィールド・トラブル時の原因究明と対策エンジニアは職人ですが、ベテランの職人は優れた道具を使いこなして早く正確に仕事をこなすことで周囲から尊敬され、信頼されます。上述の課題を解決するために、エンジニアの強い味方として、道具=測定機器があります。では、無線組込機器設計時に使う道具=測定機器にはどのようなものがあり、どのように使いこなせば良いのでしょうか?○2. 測定器の種類は? 何を測定する?無線組込機器の設計で使われる測定器というと、主には周波数や電力を測定することのできる「スペクトラム・アナライザ(以下、スペアナ)」が定番ですが、周波数ドメインの測定機器としては他にも、EMIレシーバ、シグナルアナライザ、電界強度計、RFパワーメータ、周波数カウンタなどさまざまな測定機器があります。また最近は、オシロスコープにスペアナを内蔵させて、周波数ドメインと時間軸ドメインの相関測定ができる新しい測定器も開発されています。これらの測定機器が使われる目的・用途は大きく2つに分かれます。1つ目が「デバッグ評価」、そして2つ目が「法規制評価」です。デバッグ作業では設計開発要求の性能・仕様を満足しているかどうかを測定機器で評価し、法規性評価では、EMI/EMCのノイズ規制値や電波法の法規制値をクリアできているかどうかを測定機器で評価します。これらの測定機器の主な用途と基本性能を知っておくことで、どのような場面でどのような測定器を使用したら良いか判断することができ、設計の効率を上げることができます。(1) EMIレシーバ主にCISPRなどのEMI/EMCノイズ規制適合証明などの法規制評価の用途で、電波暗室内やシールドルーム内で使用され、周波数に対する電力値を測定します。広いダイナミック・レンジ、内部ノイズが少ない、QP(準尖頭値)検波機能があるなど、高精度・高性能の基準器的な測定器ですが、その分、測定速度は比較的遅く測定評価には多くの時間を要します。価格は500～1,500万円と高価な測定器です。(2) スペアナ無線組込機器設計では最も汎用的に使われる測定器で、周波数と電力の測定が主な用途ですが、空中線電力や、スプリアス(不要輻射)、隣接チャネル電力比(ACPR)などの法規制の測定機能がある製品もあり、デバッグ評価だけでなく、法規制評価の事前検証(プリ・コンプライアンス試験)にも使えます。スペアナには、旧来のスーパーヘテロダイン技術を使用したアナログ掃引型のスペアナと、FFT(高速フーリエ変換)の技術を使用したFFT方式のスペアナがありますが、どちらも価格は30～300万円と比較的安価です。(3) シグナルアナライザ主にデジタル無線通信のデバッグ評価に使われます。位相変調などの複雑なデジタル通信の変調方式を評価するためには、時間軸で信号の位相変化と信号品質(EVMなど)を測定評価できる機能が必要になります。位相の変化は複素数のベクトル値でサンプリング測定しますので、ベクトルアナライザとも言われます。無線モジュールの選定時に、複数のベンダの試供品の信号品質を比較検討する場合に、EVM値の測定結果を比較の選定要素にすることができます。価格は300～1000万円と比較的高価です。(4) 電界強度計主にフィールド用途で使用します。放送や無線通信のサービスエリア、妨害波などの電波の強度をV/m やdBμV/mを単位とした電界強度の絶対値で測定します。アンテナ係数付のアンテナが必要です。価格は5～150万円と比較的安価です。(5) RF(高周波)パワーメータ主に、空中線電力測定の用途で、法規性評価で使われ、広帯域な送信出力の平均(実効値)電力の測定が主な用途ですが、ピーク電力の測定と、パルス波や変調信号でも簡便に正確なパワー測定ができるので、デバッグ評価でも使用されます。価格も30～80万円と比較的安価です。(6) 周波数カウンタ主に正弦波の無線キャリア周波数や矩形波、三角波などの単純な波形の周波数を高精度で測定する用途で法規制評価やデバッグ評価時に使用されますが、変調信号のような複雑な波形の周波数は原理的に正確な測定はできません。価格は20～150万円と比較的安価です。(7) USBリアルタイム・スペアナスペアナの汎用性とシグナルアナライザの高機能を合体させて低価格化を実現した新しい測定器です。デバッグ評価にも、法規性評価の事前検証(プリ・コンプライアンス試験)にも、デジタル通信の品質評価にも使えるオールマイティな測定器です。アンテナ係数付のアンテナを使うと電界強度も測定できます。手のひらサイズの小型・軽量なのでフィールドでも使用でき、価格も40～60万円と比較的安価で、これからの無線組込機器設計においては、エンジニアの必需品にもなるかもしれません。(8) ミックスド・ドメイン・オシロスコープオシロスコープとスペアナ、ロジック・アナライザの3台の測定器を1台に合体して時間軸の相関評価を可能にした新しい測定器です。主にデバッグ評価の用途で使われますが、アナログ(オシロスコープ)、デジタル(ロジック・アナライザ)、RF(スペアナ)が合体したことで、トラブル時の原因究明・切り分けと、対策に要する時間短縮の効果を得られる有用な測定器です。著者紹介中塚修司(なかつか・しゅうじ)元テクトロニクス社 アプリケーション・エンジニア

サンワダイレクトは10日、Surface Pro 3専用設計のUSB 3.0ハブ「400-HUB032SV」と、SDカードリーダ「400-SADR305SV」を販売開始した。直販価格は前者が税込2,980円、後者が税込3,480円。○400-HUB032SV専用設計で、Surface Pro 3側面のエッジに一体化する形状のUSB 3.0ハブ。USB 3.0ポートを3ポート搭載し、標準で1ポートのみとなる本体のUSBポートを増設できる。外付HDDなど、消費電力が高いUSB機器を接続する場合に備え、給電用のmicroUSBポートも搭載する。主な仕様は、インタフェースがUSB 3.0、消費電力が最大150mA、スタンバイ時が最大40mA。本体サイズはW69.5×D24.4×H9.5mm、重量は約14g。対応機種はSurface Pro 3のほか、Surface Pro 2、Surface Pro、Surface 3、Surface 2でも使用できるが、Surface Pro 2 / Proで使用した場合はボリュームボタンに干渉。また、Surface 3で使用した場合はmicroUSBポートに干渉する。対応OSはWindows 8 / 8.1 / 10。○400-SADR305SVSDXC対応のSDカードリーダ。こちらも専用設計で、Surface Pro 3の側面のエッジに沿って装着できるデザインとなる。対応カードはmicroSD/microSDHC/microSDXC、miniSD、SDHC/SDXC。このほか、USB 3.0ポートを2基搭載する。主な仕様は、インタフェースがUSB 3.0、消費電力が最大150mA、スタンバイ時が最大40mA。本体サイズはW69.5×D24.4×H9.5mm、重量は約15g。対応機種はSurface Pro 3のほか、Surface Pro 2、Surface Pro、Surface 3、Surface 2でも使用できるが、Surface Pro 2 / Proで使用した場合はボリュームボタンに干渉。また、Surface 3で使用した場合、microUSBポートに干渉する。対応OSはWindows 8 / 8.1 / 10。

産業総合研究所(産総研)は11月2日、空間の利用者と複数の設計者が協調して空間をレイアウトできるシステム「Dollhouse VR」を開発したと発表した。同システムは、産総研 人間情報研究部門 デジタルヒューマン研究グループ 多田充徳研究グループ長、サービス観測・モデル化研究グループ 蔵田武志研究グループ長らと、東京大学大学院情報理工学系研究科 五十嵐健夫教授らの研究グループが、がんこフードサービスと共同で開発したもの。兵庫県神戸市で開催されるコンピュータグラフィックスとインタラクティブ技術に関する国際会議「SIGGRAPH ASIA 2015」のEmerging Technologies(技術展示部門)で11月3～5日に発表される。同システムは、「空間レイアウトインターフェース」と「没入型インターフェース」で構成されている。空間レイアウトインターフェースでは、予め用意されている家具や壁などのバーチャルなオブジェクトを、設計者がタッチパネルを用いて設置・追加・消去したり、設置場所を変更したりできる。また、没入型インターフェースは、設計者がレイアウトした空間へ、体感者が一人称視点で没入できるインターフェースで、市販の頭部搭載型ディスプレイを装着してバーチャルな空間を見回しながら、ジョイスティックを操作して空間内を自由に移動できる。なお、タッチパネルには、体感者のキャラクターが表示されるので、設計者は体感者の位置や動きを確認することができる。さらに、操作を行う設計者と設計された空間の体感者をシームレスにつなぐためのコミュニケーションを支援する二つの機能も備えている。ひとつ目は、指さし動作を視覚化して設計者と体感者で共有する機能。設計者がタッチパネル上に指を置くと、体感者のディスプレイにもその指が表示される。二つ目は、設計者の表情や議論している様子がタッチパネルに備わっているWebカメラにより撮影され、リアルタイムにバーチャル空間の天井に表示させることができる機能。今回の開発では、全国に店舗を展開しているがんこフードサービスと連携し、システムの必要要件の摘出から、実装・実証実験までを共同で行った。実証実験では、同社が新規オープンを予定していた店舗を同システムで再現。店舗の空間レイアウトに携わる同社の従業員が、同システムを用いて、空間レイアウトの検討を行ったという。

サードウェーブデジノスは16日、同社のゲーミングPCブランド「GALLERIA」のデスクトップPCに対し、専用設計のゲーミングキーボードを採用すると発表した。「GALLERIA」のオリジナルゲーミングキーボード「GALLERIA Gaming Keyboard」は、かな表記付きの標準的な日本語109キー配列を採用。キー入力方式はメンブレンで、キーの内部にプランジャーを搭載し、スムーズな打鍵をサポートするという。磨耗に強い材質を用いることで、1,000万回の打鍵に耐えられる耐久性を備える。ゲーム向け機能として、複数のキー同時入力にをサポート。USB接続時は最大13キー、PS/2接続時には24キーの同時入力に対応する。また、WindowsキーとAppキーを無効化するゲーミングモード搭載。加えて、PS/2接続時には連射機能も利用可能で、3段階でキーリピート回数を切り替えることができる。キーピッチは19mm、キーストロークは4mm。押下圧は50g±10g。インタフェースはUSBまたはPS/2。本体サイズは約W441×D136×H27.5mm、重量は730g。

既報の通り、ベルギーimecとEDAベンダであるCadence Design Systemsは5nmプロセスを用いたテストチップの設計を完了した(テープアウト)。2015年10月時点で最先端プロセスとなる5nmのテープアウトはいかにして実現されたのか、imecで5nmテストチップの設計を担当しているプリンシプル・エンジニアのPraveen Raghavan氏(写真)にインタビューする機会を得たので、詳細をお届けしたい。――具体的的にEUVリソグラフィとArFリソグラフィはどのように使い分けるつもりか?次のような3通りの方法を試そうと思っている。SAQP(自己整合4重露光) 193i(波長193nmのArF液浸リソグラフィ)でライン・パターンを形成し、カットマスク・パターンやビアはEUVリソグラフィを用いてて1回露光でパターニングする。SAQP 193iでライン・パターンを形成し、カットマスク・パターンやヴィア形成には193iの多重露光を用いる。ラインもビアもすべてEUVリソグラフィだけでパターニングする。SAQPを用いないので、カットマスクは必要ない。――テストチップは具体的に何か?マイクロプロセッサとそのためのTEGだ。――用いたEDAツールは?Cadenceの「Innovus Implementation System」という最新型の配置配線ツールを用いて、5nmに向けてデザインルール、ライブラリ、配置配線技術をCadenceと一緒に最適化した。SoC開発者がInnovus Implementation Systemを用いて設計すると最適なPPA(Power/Performance/Area:消費電力・性能・および専有面積)が得られると同時にTTM(Time To Market)を加速できる。大規模並列処理アーキテクチャにより、従来のツールに比べてPPAが1～2割改善され、フロー全体で実行速度を高速化しながら大きな回路規模への対応を実現できるフィジカル・インプリメンテ―ション、システムだ。――ニュースリリースに添付されている図面は何か?9トラック・ライブラリを使ったM2(最下段から数えて2番目のCuメタル層)の配置配線例だ。M2は下から2番目のメタル層だが、最初のルーチンなメタル層である。M1はタングステンのコンタクト層が含まれていて複雑で、ルーチンなパターンではない。図の中で、規則的に並んだ赤い横線がM2のラインで、色付けされたさまざまな縦のバ―はカットマスク・パターンである。これによってM2ラインをカットして所望の回路パターンを得るわけだ。最初に述べたリソグラフィ手法の(1)では、カットマスクパターンはEUVを用いて1回露光で形成できる。(2)ではカットパターンは193iを用いて多重露光で形成する。(3)ライン形成にもビア形成にもEUV用いる場合は、直接M2パターンを形成できるのでカットマスクパターンは無用である。

米Googleは29日(現地時間)、Nexusシリーズの新モデル「Nexus 6P」を発表した。"エレガントな設計"をうたうアルミ製の5.7型Androidスマートフォンで、OSにはMarshmallow(マシュマロ)の開発コード名で知られる最新のAndroid 6.0を採用。価格は74,800円から。2,560×1,440ドットのWQHD解像度(518ppi)となるAMOLEDディスプレイを採用した、5.7型のSIMフリーAndroidスマートフォン。丸みを帯びたアルミ製で、背面のカメラ部分が盛り上がったデザインだ。OSはAndroid 6.0 Marshmallow。背面に指紋センサーを備え、Android 6.0の特徴でもある指紋認証でロック解除などが行える。高性能なカメラ機能も特徴。背面に12.3Mピクセル、前面に8Mピクセルのカメラを内蔵し、赤外線レーザーによるオートフォーカス機能や、4K/30fps動画撮影が行える。フラッシュはデュアル。前面にはデュアルステレオスピーカーを搭載。また、ノイズキャンセリングマイクを前面に2基、背面に1基装備する。充電・通信用にUSB Type-Cポートを1基搭載するほか、nanoSIM用スロットを内蔵する。プロセッサは、64bitのQualcomm Snapdragon 810(2.0 GHz/オクタコア)を採用する。メモリは3GB。ストレージは32GB/64GB/128GBの3モデルを用意するが、30日時点では128GBモデルは国内で購入できない。カラーはアルミニウム、グラファイト、フロストの3種類。本体サイズは159.3×77.8×7.3mm、重量は178g。バッテリ容量は3,450mAhで、10分の充電で最長7時間使用できるとする。通信機能は、IEEE802.11a/b/g/n/ac対応無線LAN(2×2 MIMO)、Bluetooth 4.2、NFC、GPS/GLONASS、デジタルコンパスなど。センサー類は、指紋、加速度、ジャイロ、気圧計、近接、周囲光、ホールセンサーなど。LTEの対応バンドは、LTE FDDが1 / 2 / 3 / 4 / 5 / 7 / 8 / 9 / 17 / 19 / 20 / 28、LTE TDDが38 / 39 / 40 / 41、CA DLがB1-B5、B1-B8、B1-B19、B3-B3、B3-B5、B3-B7、B3-B8、B3-B19、B3-B20、B3-B28、B5-B7、B7-B7、B7-B20、B7-B28、B39-B39、B40-B40、B41-B41。同社のハードウェア製品を扱うGoogleストアの価格は、32GBモデルが税込74,800円、64GBモデルが税込80,800円、128GBモデルが税込92,800円。ただし、128GBモデルは日本向けには出荷されず、Googleストアでは購入不可となっている。32GB/64GBモデルはGoogleストアで30日から購入でき、現時点では32GBモデルが3～4週間以内に、64GBは4～5週間となっている。

フリークアウトはこのたび、イベントへの来場者情報を管理し、コミュニケーション設計を支援するイベントプラットフォームアプリ「ForYou」の提供を開始した。同社によると、企業はこれまで、年に数回のイベント専用にアプリを作成することが費用的に厳しく、結果として来場者を起点とした総合的なプロモーション・マーケティングが不可能であったという。この現状を受け、同社は、来場者データをもとに適切なコミュニケーションを設計し、濃密なイベント体験の創出と企業の顧客資産の最大化を同時に支援するため同アプリを開発するに至った。同アプリにより、企業は自社内のあらゆるイベント毎の来場者データを管理・活用することが可能に。例えば、音楽イベントでは、各アーティストのファンごとにセグメントし、それぞれに最適なコミュニケーション設計を行うことができる。また、同アプリでのオフライン行動データを、アプリ内行動・ブラウザ上での行動データとあわせてDMP「MOTHER」に集約することで、より濃密なユーザーデータを活かしたマーケティングアプローチを実現。RTB対応DSP「FreakOut」を含め、FacebookやTwitter等の広告配信にもシームレスに活用することが可能だ。

情報処理推進機構(IPA)はこのほど、自動車や家電などのIoT製品のセーフティ設計・セキュリティ設計に関する実態調査を実施し、結果を公開した。調査では、自動車、スマートフォン、ヘルスケア、スマート家電の4分野において、「セーフティ設計」と「セキュリティ設計」の取り組み、「設計品質の見える化」の取り組み状況を調べたもの。関連するメーカーなど320社に郵送・メールによるアンケート調査を実施し、68件(有効回収率21.3%)の回答を得られた。これによると、セーフティ設計・セキュリティ設計の実施状況は、セーフティ設計の場合が、自動車分野が86.4%と最も多く、最も少ないところでもスマート家電分野の71.4%の企業が実施。セキュリティ設計の場合は、自動車分野では87.5%の企業が、自動車分野以外の3分野すべての企業がセキュリティ設計を実施していることがわかった。製品開発におけるセーフティ設計・セキュリティ設計の必要性について確認したところ、回答企業すべてにおいて「どちらか必要」または「両方とも必要」という回答を得られた。製品開発における安全性やセキュリティの方針を示す「設計に関する基本方針」の有無は、セーフティ設計の場合が64.9%、セキュリティ設計の場合が54.4%の企業で「明文化されたものはない」ということがわかった。製品開発において、遵守対象の法令や設計手法の選択などの具体的な基準となる「設計ルール」の有無は、セーフティ設計・セキュリティ設計いずれも約半数の企業が「明文化されたものはない」と回答した。さらに、設計ルールを有していない企業の半数以上が「リーダーなどの判断に任されている」と回答した。セーフティ設計・セキュリティ設計を行ううえで必要となるそれぞれの要件が発注者側から提示されているかどうかは、約3割が「提示されていない」という結果となった。セーフティ設計・セキュリティ設計の判断への経営者層の関与は、「経営層が関与」と回答した企業がセーフティ設計は26.4%、セキュリティ設計は29.8%にとどまった。IPAは、製品開発において、企業全体の基本方針や設計ルールに基づき、想定される安全性のリスクやセキュリティ上の脅威を分析したうえで、コストを踏まえた判断が必要となるが、経営層はあまり関与しておらず、開発現場の判断に依存している傾向があるとまとめている。

リンクスインターナショナルは9日、スリーチャンバ設計となるAntec製フルタワーケース「S10G」を発表した。9月12日から発売し、価格はオープン、店頭予想価格は70,157円(税別)。メンテナンス性と拡張性に優れたフルタワー型のPCケース。独自のスリーチャンバ設計となっており、フロントHDDチャンバ、ボトムPSUチャンバ、メインMBチャンバで構成される。領域ごとに最適なエアフローを作り出し、冷却性と静音性を高めた。各チャンバには、取り外し可能なダストフィルタを備えている。ケース本体の両サイドはガラス製のフレンチドアパネルだ。標準搭載のファンは、フロントHDDチャンバのボトムに120mm×1、メインMBチャンバのフロントに120mm×3、トップに140mm×2、リアに120mm×1。オプションを含めて搭載可能な総ファン数は、フロントHDDチャンバのボトムに120mm×1、メインMBチャンバのフロントに120mm×3または140mm×3、トップに120mm×2または140mm×2、リアに120mm×1、ボトムPSUチャンバのフロントに120mm×1だ。オプションファンを増設しやすい電源分配ボードを備える。メインMBチャンバのフロント側には、大型ラジエータ(360mmサイズ)を増設できるスペース補確保。対応する水冷一体型ユニットとして、Kuhler H2O 1250、Kuhler H2O 950、Kuhler H2O 650が挙げられている。ベイ数は、ファンコンアクセサリ用ショートベイとなる5.25インチベイ×1、3.5インチシャドウベイ×6、2.5インチシャドウベイ×8。拡張スロットは10基、拡張カードスペースは最大317.5mm、対応CPUクーラーの高さは最大165mmとなる。前面のインタフェース類は、USB 3.0×4、オーディオ入力/出力×1。本体サイズはW230×D590×H602mm、重量は約19kg。対応フォームファクタは、SSI-CEB / E-ATX / XL-ATX / ATX / マイクロATX / Mini-ITX。

オリオスペックは10日、専用設計のオーディオ回路を搭載する音楽再生用ファンレスPC「DigiFi X-24-PS」を発売した。同社のオンラインサイトで販売し、価格は148,000円(税別)。USB DACを標準で搭載する音楽再生用PC。OSにWindows 8.1を搭載し、ドライバのインストールやリスニング調整など、必要なチューニングが済ませてある。出力15W+15Wのアクティブスピーカー「Fostex PA-3」も標準で付属(付属なしも選択可能)。希望すれば音質改善ソフト「JPLAY試用版」もプリインストールしてくれる。オーディオ回路は専用設計となっており、D/Aコンバーターにはシーラスロジック製「CS4398」、DAIにはテキサスインスツルメンツ「DIX9211」を採用。背面にライン出力(RCA)を装備し、アンプなどに接続して音声ソースとしても利用できる。背面のライン出力は音量固定とボリューム可変をスイッチで切り替え可能。スピーカーなどで音量調整しにくい場合は、本体のボリュームで調整する。高音質のヘッドホンアンプも標準で搭載。CPUにIntel Celeron、ストレージにSSDを採用するなど、完全ファンレスPCとなっており、SSDは最大で1TBまでアップグレード可能。PCM24Bit / 192kHz、DSD64 / 128のハイレゾ再生にも対応する。きょう体はオーディオ機器と並べても違和感のないコンパクトデザイン。標準構成の主な仕様は、CPUがIntel Celeron N2820(2.13GHz)、メモリがDDR3L-1600 4GB、ストレージが250GB HDD、グラフィックスがIntel HD Graphics。主なインタフェースは、Gigabit Ethernet対応有線LAN×1、USB 3.0×1、USB 2.0×2、HDMI×1、3.5mm / 5.5mmヘッドホン出力、音声出力(RCA×1、S/P DIF×1)など。本体サイズはW199×D112×H52mm。スピーカーの本体サイズはW100×D130×H185mm。トラックボール付きワイヤレスキーボードが付属する。

オートデスクと日本設計は8月5日、昨年9月にパートナーシップを結び推進してきた、次世代BIM(Building Information Modeling)の実現を目指した取り組みについて進捗を発表した。今回の取り組みでは"3Dモデル"と"情報"を融合させた「Integrated BIM」を確立するため、オートデスクのBIM専用ソフト「Autodesk Revit」を共通プラットフォームとして整備し、設計の"情報"を全社で標準化したという。「Integrated BIM」のポイントは、「Revit」上に情報を統合することで、さまざまな用途に応じて情報を「Revit」からアウトプットできるようにしたことだ。これによって、より見やすい図面の作成が可能となる新たな作図方法が可能となったほか、BIMの情報と概算システムを連携させることで概算の迅速化を実現した。また、従来はシミュレーションを実施するには元のデータを変換しなければならなかったが、プラットフォームを整備したことで、シミュレーションソフトにBIMからデータを直接持ち込むことが可能となり、効率の向上につながったという。さらに、同手法は建築・構造だけでなく設備の領域もカバーしており、スペースの室諸元情報や機器仕様を設計・FMに活用することが可能となっている。こうした成果について、日本設計の取締役 専務執行役員である福田卓司氏は「当初の目標を(達成した)という意味では100点。設備の連携も含めれば100点を超えている」と自信を見せる。実際、同手法を導入したプロジェクトがすでに数件進行しているとのことで、施工者から見やすくなった図面について好評を得るなど、外部の業者との連携という意味でも一定の手応えを感じている。今後は、「Revit」のアドインとして利用できるパラメトリック設計ツール「Dynamo for Autodesk Revit」を使用し、シミュレーターとパラメトリックデータを連携させることで、ライフサイクルコストを自動で計算できるようにするなど、"3D"と"情報"の融合をさらに進めていくほか、「Integrated BIM」の普及を社内外で図っていくとしている。

●ものづくり業界で独自のポジションを築いたCADENAS個性ある企業が多いものづくり業界の中で一際、異彩を放つ企業がある。創業以来、ネットを介して機械設計者には3D CADデータを無償で提供し続け、部品サプライヤにはスポンサードされ続けている。それだけなら良くできたプラットフォームビジネスというだけだが、国内に競合らしき競合はなし。なぜ、そのような存在が成り立つのか。機械設計者と部品サプライヤが出会う場所、「PARTcommunity」サービスの名前は「PARTcommunity」。設計者のためのポータルサイト「WEB2CAD」内のコーナーとして展開されている。運営するのはドイツに本社があり、18年の歴史の中で、ものづくり企業と部品サプライヤ企業の橋渡しを行ってきたキャデナス・ウェブ・ツー・キャド株式会社（以下、CADENAS）だ。「PARTcommunity」のサービス内容を簡単に紹介すると、3D CADデータを通じて、機械設計者と部品サプライヤの「出会い」を創出する。本サービスから機械設計者は3D CADデータを無償取得でき、部品サプライヤは部品の認知向上、販売を行える。いわずもがなだが、自動車や飛行機、家電品、工業ロボットなど、さまざまな機械は多くの部品で構成されている。しかし、そのすべてがメーカーで新規に設計・作成されるわけではない。新規で設計を行った場合、その後の製造から品質のテストまでの工程で膨大な時間とコストが発生してしまうためだ。したがって効率化やコスト削減のため、モーターやスイッチなどを含め、既製品が流用されることが多い。また、ものづくりの現場では3D CADの活用がスタンダードになってきている。導入部品の選定を行う際も3D CADデータが配布されている部品が優先的に採用されることも少なくない現状だ。かくして図面の作成に追われる機械設計者は、日々少しでも工数を減らすため、メーカー部品に関しては3D CADデータを探し求めることになる。メーカーからすれば部品を使ってもらってナンボ、極力これに応じようとする。この両者の希望をかなえる場が、「PARTcommunity」というわけだ。●35万人が利用し、月間ダウンロード数はなんと10万件以上35万人が利用し、月間ダウンロード数はなんと10万件以上2D CADの時代には、各設計者に各メーカーがそれぞれデータを送っていた。当時は、データのファイルフォーマットがほぼ統一されており、設計者がサイズ調節などを自分で行うことが可能であったため部品サプライヤ側が全データを用意する必要もなかったからだ。しかし、これが3次元になった途端、ハードルがあがった。機密性の高い3D CADデータをおいそれと提供することはできず、提供用に別に用意する必要が発生。さらには2Dのような統一ファイルフォーマットもなく、使用現場ごとに異なる状態。そして設計者によるサイズ変更も現実的ではなくなった。かくしてオファーのたびに、気の遠くなるようなデータを用意する事態となり、このサービスが必要になった。その有用性は、利用者数に現れており、現在35万人を超える利用者がおり、企業数では年間約2万社に利用されている。さらに毎月約4000人程度の新規登録で増え続け、3D CADデータの月間ダウンロード件数は半年で100万件を超える量まで伸びている。これは、ここ５年間でも6倍の伸びと言う。少なからず、日本の設計環境の３次元化への移行、スピードアップにも貢献しているといっていいだろう。一方、現在、加盟している部品メーカーは70社を数え、それぞれが各ジャンルのトップ企業だ。メーカーはCADENASに対し、定額のサーバー使用料などの費用を支払っているが、その関係性は良好。普段は競合している部品メーカー同士も、ここでは仲良く並んでいる。雑誌広告などでの引き合い獲得が難しくなっているなか、それと比較にならない件数の"ユーザー情報"（ダウンロードしたユーザーの個人情報）を取得できるのも、大きな魅力の一つだ。なぜ国内独占が可能なのかしかし、こういったメリットの大きい出会いを創出できるマッチングサービスでは、つぎつぎにプレイヤーが現れ、たちまちレッドオーシャンと化すのが世の習いだが、なぜ同様のサービスを行っている会社は国内にはなく、世界的にみてもあと1、2社類似サービスがある程度という状態なのか。時代に先行できていたという側面もあるが、実はデータをストックする技術にも秘密がある。単に、億を超える一つひとつの3D CADデータをサーバーに上げている訳ではない。部品（型番）を選択するコンフィグレータと、選択したサイズやオプション構成・組合せに合わせて、その場で、３次元モデルを生成する『パラメトリック技術』という"プログラム"の様な仕組みがあり、必要に応じて3D CADデータを生成しているのだ。つまり、この仕組みにより、メーカー各社の膨大なファイルが、サービス上では使用者が必要なデータを生成できるプログラムに変わるわけだ。またメーカー加盟時には、各社で登録したい製品データを用意する必要がある。しかし、他案件のために稼働している自社の設計部隊に協力をあおぐことは難しいケースが多い。CADENASは、100名以上のデータ登録部隊を有しているため、有償とはいえ、これをフォローすることができるのも大きい。実際、大半の企業が登録時に、モデリングの請負を依頼してくるという。●大手ものづくり企業ならではの課題を解決する「PARTsolutions」大手ものづくり企業ならではの課題とはそんなCADENASが、あらたに展開している「PARTsolutions」というサービスがある。これは大手ものづくり企業がかかえるある課題を解消するためのものだ。まず大手ものづくり企業においては、設計者数が100名、1000名を超える場合も珍しくない。それだけ数多くの設計者が、勝手に好きな部品を見つけて来て設計させればとてつもない費用負担が発生するため、当然、PLMやPDMなどのシステムの導入をすることになるが、ここに様々な課題がある。まず、設計者が見つけることができるのは、PDMシステム内に登録された部品だけ。つまり、市場に出回っているほぼ無限の部品がある中、検索できる部品は、その数百万分の一、数億分の一の部品しかない。網羅性のないデータベースには意味はなく、この状態ではPDM自体が使用されず、設計者が外界の情報の海でこぎ出すことになる。そして、膨大な時間が消費された上、あるいは同等スペックの部品を既にほかの設計者が使っていたとしても、別の新規部品を選んでしまうかもしれない。またPDMシステムなどのメインの役割は、所属する設計者が各自設計した設計データの管理になるが、その検索機能には、どうしても限界がある。検索時に使える検索機能は、Meta情報、つまりはテキスト検索だけ。品番や部品名称、設計者名など、各属性で検索しようとするが、これらで検索できるのは誰がどんな部品設計をしたかをおおよそ把握していなければ無理だ。隣の設計者が、または、別の部署の設計者がどの様な部品を設計しているかがわからないなか、本当に欲しい部品を見つけ出す事は不可能といっていい。さまざまな効果が期待できる「PARTsolutions」これらのPDMシステムなどの問題を解決、補完するのが、網羅性をもつデータベースと独自の形状検索機能とを持つ「PARTsolutions」だ。データベースは、すでにJIS部品などの数多く完備しているし、専業部品メーカー各社の市販部品に関しては、「PARTcommunity」で配信されている整備された膨大なデータも完備されている。これだけで3D CADデータを探す時間が大幅にカットできる。検索においては、テキスト検索という単一の手法だけに頼るのではなく、"形"だけの情報から"過去に設計した似た形状の部品"を見つけ出すオリジナルの形状検索機能を有している。これにより、瞬時、または数秒で、膨大な数の過去図面の中から似た形のモデルを見つけ出す機能を実現しており、バージョンを追うごとに、そのアルゴリズムも改良されている。これが各自設計したデータを検索する際に威力を発揮する。「PARTsolutions」は、PDMシステムなどの課題を補い、更にユーザーの社内システムと統合して使用することもできる。つまりは、既に採用実績のある部品なのか、そうではないのか、採用実績があるのであれば、その購入価格や社内在庫数はどうなのか、などを見える化できる。そして効果は、多岐にわたる。設計自体の効率化ももちろん、管理部門のシステムの簡素化、購買システム、ERPシステムと「PARTsolutions」の連携により実現する手間の削減。部品点数の削減による無駄な新規部品増によるコストアップや、個別購買を削減することによる集中購買・開発購買の促進。さらには情報、データの正確性を格段にアップさせることによりテキスト検索だけでもその検索性を向上させる効果もある。多品種少量生産、短期サイクルが要求される現在の環境下での市場ニーズ変化に素早く対応できないと"売れるべき製品"ボリュームが激減してしまう厳しい環境の中を勝ち抜くには、かなり有用なサービスではないだろうか。また、グローバル化の競争下で"調達可能な部品"を正確に知ることができるのも大きなメリットだ。実際、Industry4.0などをうたうドイツでは、部品管理やコストの最適化に注力するパーツマネージメントの意識が高くなっており、これらサービスの引き合いは強い状態だという。CADENASとしても、ビジネスとしての側面はもとより、より日本のものづくり業界の成長を早めていきたいと願い、このサービスの浸透に務めていくそうだ。「PARTsolutions」をはじめとした同社の各種ソリューションに関しては、2015年6月24～26日に東京ビッグサイトで開催される「第26回 設計・製造ソリューション展（DMS）」に出展される同社ブースにおいて展示される予定だ。CADデータの有効活用をしたいサプライヤや膨大な部品データの管理に関心をお持ちのものづくり企業の方はぜひ足を運んでみてはいかがだろうか。web2cad～設計者のためのポータルサイトはこちらキャデナス 製品情報はこちら

米Googleが2010年に明らかにした自動運転車が大きな一歩を踏み出す。Googleは米国時間15日、自社が設計した自動運転車のプロトタイプについて、今年夏に公道でのテストを開始することを明らかにした。Googleは2010年に自動運転車の取り組みを発表、それまではLexusなどの一般自動車にソフトウェアやセンサーを搭載した自動運転車の実験を行ってきた。2014年12月、Googleは自動運転向けに自分たちで完全設計したプロトタイプ自動車を披露した。このプロトタイプ自動車はこれまで、テスト施設でソフトウェアとセンサーの動作などのテストを重ねてきたが、今夏よりGoogleの本社があるカリフォルニア州マウンテンビューで、公道でのテスト運行を行う。このプロトタイプ自動車は、これまで自動運転車の実験で利用してきた「Lexus RX450h SUV」と同じソフトウェアを利用しており、すでに合計で100万マイル(約160万キロ)近くを自動走行しているという。最近では、走行距離が週1万マイル(約1.6万キロ)にアップしており、典型的なアメリカの成人運転手の75年分の経験を積んだとしている。Googleによると、テスト運転では速度を最高で時速25マイル(約40キロ)に抑え、運転手を乗せて行う。運転手が必要に応じて人間による運転を行えるように、取り外し可能なハンドル、アクセルペダル、ブレーキペダルを装着する。この実験を通じて、市民の反応や他の車との関係などを見ていきたいとしている。また、工事や渋滞などが原因で目的地で停車できない場合にどうすべきかなど、自動運転車特有の課題を見ていきたいとも記している。

セタ・インターナショナルは5月13日、ベトナムのオフショア開発センターにおいて、設計段階から最終テストまでセキュリティを考慮した「セキュア開発チーム構築サポートサービス」を、オフショア開発のオプションとして6月より提供すると発表した。これまで、同社の顧客の多くは、近年増加するセキュリティ事故に備え、プログラム開発終了後に外部企業の脆弱性診断サービスなどを利用していたが、開発工期やコストが予定より多くかかってしまうというリスクを抱えており、より上流工程でのセキュリティ対策を講じるサービスへの要求が高まっていた。しかし、オフショア開発においては、開発ルームの入館セキュリティや開発環境へのセキュアな接続といった範囲の対策にとどまっているのが現状だった。こうした背景を受け、今回提供開始となる「セキュア開発チーム構築サポートサービス」では、ビルトインセキュリティの概念を導入し、開発工程全般にわたるセキュリティの向上を目指す。また同サービスの提供に先立ち、月額費用固定型契約の専任開発チーム「ラボ型開発」のチームスタッフはセキュリティ教育を受けており、日本品質に合ったセキュリティ意識の高いオフショア開発が実現可能となった。Basicプラン(5万円/回、税別)では、現状を把握するために、一般的な脆弱性テストである外部からの動的テストを行う。Advancedプラン(20万円/月、税別)では、静的テスト(ソースコードのセキュリティ・スキャン/SAST)を開発の各工程で繰り返し実施できる。さらにGoldプラン(個別見積が必要)では、設計レベルでのセキュリティチェックを実現するためのドキュメント作成支援などを行う。対象となるのは、同社とラボ契約を締結または締結予定のユーザー。対応言語は、.NET、PHP、JAVAなどで、AndroidやiOSなどは今後の提供を予定している。また同社は、今回キャンペーンとして、Basicプランを1社1回限定で2015年10月末日まで無償提供するという。

ヴァイナスは5月7日、英国Advanced Design Technology(ADT)が開発を行っているターボ機械流体設計統合システム「TURBOdesign Suite」の最新バージョン「TURBOdesign Suite 5.2.5」の国内販売を開始したと発表した。同システムは、ポンプ、ファン、コンプレッサ、タービン、ターボチャージャなどターボ機械全般に適用可能なソフトウェアパッケージで、先端技術である3次元逆解法を使用した非粘性翼設計モジュール「TURBOdesign1」を中心に、子午面形状設計、最適化設計モジュールなどで構成されている。最新バージョンとなる「TURBOdesign Suite 5.2.5」では、スクラッチからの形状最適化設計を念頭に、子午面形状設計の適用対象の拡大、ターボ機械全タイプの子午面形状のパラスタ機能の追加、鋳造やプレスにおける製作上の制約や熱応力に対する強度確保を考慮した形状修正機能などを追加しており、リードタイムの削減を図れるようになったほか、従来の設計では達成できなかった性能向上が可能となったという。具体的には、設計仕様と制限項目を入力することで、スクラッチ設計時に決定が困難なインペラ、ディフューザの子午面形状およびボリュート/スクロールの面積変化のリーズナブルな解を十数秒で計算でき、これにより形状最適化の工数削減を図ることが可能となる子午面形状設計モジュール「TURBOdesign Pre」に、遠心ポンプ、遠心コンプレッサ、径流タービンに加えて遠心ファン、斜流ポンプを追加。設計の幅を広げた。また、非粘性3次元逆解法翼設計モジュール「TURBOdesign1」では、遠心型、斜流型に加えて軸流型についても子午面形状をパラメータ指定できるようになったほか、翼形状修正モジュール「TURBOdesign CAD」では、ファンのプレス加工のために必要な、前・後縁の翼角度調整およびターボチャージャのタービン設計で熱応力に対する強度確保のために重要な径方向フィラメント形状への修正機能が追加されたという。なおヴァイナスでは、国内の自動車、重工業および各種産業機械メーカーを中心に、初年度20ライセンスの販売を見込んでいるとするほか、販売価格は、年間ライセンス330万円(税別)～、永久ライセンス990万円(同)～としている。

PTCジャパンは4月23日、高級携帯電話メーカーであるVertuが、製品の開発にCADソリューションである「PTC Creo」を、世界各国の設計チームをつなぐエンタープライズシステムバックボーンとしてPLMソリューションである「PTC Windchill」を選定したことを明らかにした。今回PTCのソリューションを導入したことで、単一の3次元デジタル環境で製品設計コラボレーションを実施することが可能となり、Vertuの設計者と主要パートナーが、世界のどこからでも共通のデータとコミュニケーションツールを利用してリアルタイムに協業することができるようになった。加えて、主な開発プロセスからデータ変換を排除し、データ交換のミスを大幅に減少させることにも成功したという。PTCは「Vertuは高級携帯電話端末市場におけるグローバルリーダーであり、極めて優れた材料と最新技術、Vertu LifeやConcierge Serviceなどで名高い、特別なサービスを組み合わせて提供することで知られる企業です。PTCのソリューションを活用することで、設計サイクルが50%短縮可能となります。PTCはこの高い独自性を持つVertuを、同社のブランドが成長する過程において支援できることを喜ばしく思います」とコメントしている。

米Appleは14日(米国時間)、医療や健康に関する研究用に設計されたソフトウェアフレームワーク「ResearchKit」を医学研究者などに提供開始した。「ResearchKit」は、iPhoneユーザーが医師などの開発や研究を手助けすることができるソフトウェアフレームワーク。「ResearchKit」を利用して開発されたアプリに参加することで、ユーザーのアクティビティレベル、運動機能障害などの記録がデータとして蓄積される。すでに、ぜんそく、乳がん、心臓血管疾患、糖尿病、パーキンソン病を研究するアプリが米国のApp Storeにて公開されており、公開後の数週間で60,000人以上のiPhoneユーザーが参加しているという。医学研究者は、「ResearchKit」を利用することで、健康とウェルネスについて研究できるようになり、開発者はオープンソースコードに基づいた新しいモジュールを作成できる。カスタマイズ可能な最初のモジュールとして、視覚的な電子同意書のテンプレート「参加者の同意」、研究への参加者が質問に回答する「調査」、運動活動、健康活動、認知、声を計測する「アクティブなタスク」が用意されている。「ResearchKit」を利用した研究アプリは、今後多くの国で提供される予定。対応端末は、iPhone 5/5s/6/6 Plus、iPod touchとなっている。

NXP Semiconductorsは、デスクトップ/液晶一体型デスクトップPCやゲーム機、ノートPC、大型パネルテレビなどの電源設計を容易化する共振LLCソリューションとして、GreenChip電源ソリューション「TEA1916＋TEA1995プラットフォーム」を発表した。同プラットフォームは、全負荷範囲、特に10～30%の軽負荷時に高い効率を実現しており、エネルギースターV6.0、CoC Tier 2、80+ platinum、EuP Lot6などのエネルギー効率規制への準拠を容易にするほか、TEA1916は75mW未満の低い無負荷時消費電力を実現しており、エネルギースター、米国エネルギー省(DoE)、CoC Tier 2などの要件に適合している。また、共振LLC方式は、フライバック方式に比べ、コモンモード・ノイズ要件と200%ピーク電力要件を、より簡単に満たすことができるものの、その電源は多くの場合、設計が難しく、高価になると考えられているが、同プラットフォームは、同社の新しいcycle-by-cycleアーキテクチャをベースとすることで、共振LLC方式の利点を生かしながら、フライバック方式に匹敵する設計の容易さを実現したという。なお、同プラットフォームは2015年第2四半期から出荷が開始される予定だという。

Mentor Graphicsは、高速プリント基板(PCB)設計向けのシグナルインテグリティ(SI)/パワーインテグリティ(PI)解析ツール「HyperLynx」の最新バージョンを発表した。新しいパワーアウェアモデル技術を活用することで、複雑な信号プロトコルのシミュレーションを正確に高速実行し、時間とコストを大幅に削減する。なお、最新バージョンは現在入手可能となっている。HyperLynx SI/PIの新機能には、パワーアウェアIBISモデルのサポート、DDR4/LPDDR4(ローパワー設計向け次世代メモリ)の妥当性確認ためのDDRxウィザードが含まれている。追加されたパワーアウェアSIシミュレーションは、DDR3やDDR4をはじめとする高速パラレルリンクの精密なモデル化と信号性能解析を実現。パワーアウェアIBIS v5.0モデリングに基づき、同時スイッチングノイズ(SSN)、タイミングの電源効果、SIを正確にシミュレートするほか、最新JEDEC規格に準拠するDDRxウィザードで、次世代DDR4とLPDDR4を含むあらゆる種類のDDRおよびLPDDRメモリを検証する。他手法と比べて5倍から10倍高速な統合Sパラメータ抽出とシミュレーションを実現。高性能のDC電圧降下/熱コシミュレーションは、電圧降下、高電流エリア、結果として生じる温度変化を、競合ソリューションと比較して何桁も速く予測する。最新バージョンは、非理想電源の効果を表すIC向けのIBIS(Input/output Buffer Information Specification)v5.0モデルをサポートしている。同機能は、プリドライバ効果や供給電圧降下によるスイッチング動作の遅れなど、供給される電流を正確にモデル化するとともに、バッファのキャパシタンスのモデル性能を高める。パワーアウェアIBISモデルは、DDRx解析を含むすべてのタイプのシミュレーションに適用可能で、タイミングの電源効果と信号品質を確認できる。HyperLynxは、次世代メモリのインターコネクトを設計する際に決定的に重要となるSSNをモデル化する。DDRxウィザードは最新のJEDEC規格に準拠しており、DDR4とそのローパワー版に相当するLPDDR4など、すべての種類のDDRメモリを検証できる。また、DDR3ならびに次世代のDDR4メモリシステムを完全に検証するためにアイダイアグラムを生成する。シミュレーション内の個々のビットすべての妥当性を確認するために、DDRxとLPDDRxのための統合タイミング解析などアイダイアグラムに基づくメトリクスチェックを実行する。適切なスタブ除去に伴うビアを正確にシミュレーションするためのバックドリルのサポート。「what-if」シナリオを迅速に確立し、ドリルを有効化あるいは無効化する。Touchstone Viewer機能は、IEEE 802.3 Ethernet仕様に定義されたILDやICRをはじめとするメトリクスに基づいて計算し、標準からミックスモードへのSパラメータモデル変換を含む、インターコネクトの差動クロストーク特性を評価する。SerDes機能の追加によって、新しいIBIS 6.0の機能、FastEyeウィザード内のCTLEイコライゼーション、バッチAMI実行のための128b/130bエンコーディングとコンフィギュレーションファイルをサポートする。

富士通とパナソニックのシステムLSI事業を統合した新会社「ソシオネクスト」は3月2日、事業を開始したことを発表した。同社は、システムLSI設計・開発を手掛けてきた両社ならびに日本政策銀行(DBJ)からの出資を受けて設立されたファブレス半導体企業。代表取締役会長 兼 CEOには西口泰夫氏、代表取締役社長 兼 COOには井上あまね氏が就任し、本社を神奈川県横浜市に設置するほか、京都や東京・あきる野など国内に7拠点、海外に15拠点を有し、「IoTシステム事業部」「ビジュアルシステム事業部」「グラフィックスソリューション事業部」「ネットワークSoC事業部」「ハイパフォーマンスSoC事業部」「カスタムSoC事業部」「ミルビュー事業部」「コネクテッドイメージング事業部」という8つの事業部構成で、設計・開発および販売を手掛ける組織となっている。なお、社名である「ソシオネクスト」は、SoCを中心とする半導体製品およびサービスの提供を通じて、広く社会に貢献し明るく豊かな未来を拓く、という新会社の在り方を表現するために創作されたもので、中心的なビジネス領域である「soc」に加えて、同社の強みである「Imaging」および「Optical Transport Network(io)」、「顧客、取引先、従業員をはじめとするすべてのステークホルダーにとってナンバーワンの企業となること(one)」、「つねに次の時代を見据える(next)」、「可能性を拡げていく(extention)」などの意味が込められているという。また、事業開始にあたって、自社のブランドプロミスを「for better quality of experience」と制定したとする。これは単なる高性能、高信頼性といった「品質」の向上にとどまらず、同社の製品やサービス利用する顧客、さらにはその先にいる世界中の人々に新しい価値を提供し、豊かな社会の実現に貢献していく、という思いを表現したものだという。

2015年2月3日、東京コンファレンスセンター・品川において「ATCx 複合材設計ソリューションセミナー」(以下、ATCx)が開催された。セミナーには、航空・自動車をはじめとする日本のものづくりの中枢を担うキーパーソン達が一同に会して、複合材の製品適用に必須となる設計・生産・CAEの3大テーマについて言及。各界の技術交流を深めながら、複合材の製品適用を促し、日本のものづくりへ寄与することが目指された。ATCxとは、アルテアエンジニアリングが主催するグローバルシリーズのユーザー会「Altairテクノロジーカンファレンス(ATC)」から生まれた、業界や製品の最新情報をより早くより深く議論するための特定のトピックにフォーカスしたコミュニティのことである。日本においてATCは、1999年から毎年規模を拡大しながら国内最大級のCAEユーザー会へと発展。昨年7月には16年目を迎えたATCが、ANAインターコンチネンタルホテル東京において2日にわたり開催されている 。○航空・自動車におけるわが国最先端の複合材適用プロジェクトを立て続けに紹介午前中に行われた最初の講演に登壇したのは、三菱航空機の小祝弘道氏である。同氏は、三菱重工業株式会社において全世界に先がけて主翼構造に複合材を全面適用したF2戦闘機の開発を成功に導き、MRJの開発においてもプロジェクトを指導している人物だ。「航空機構造へのCFRP適用の歩みと民間構造への適用例」をテーマに行われた氏の講演には、来場者からの熱い視線が注がれた。ランチセッションを挟んで午後の最初の講演に登壇したのは、東レ オートモーティブセンターの黒田義人氏である。同氏は、「炭素繊維複合材料(CFRP)の自動車用途展開」と題して講演。自動車の量産適用に向け、低コスト・リードタイム短縮を目的とした材料や生産技術開発について解説を行った。○JAXAの航空機主翼構想におけるCAE活用事例とはそしてCAEの技術紹介としてJAXAの協力のもとで行われた講演「JAXA航空機主翼構想検討での積層構成最適化CAE技術」は二部構成をとり、航空機の主翼構造の構想検討においてメタル構造と複合材構造について最適化技術を適用した事例が紹介された。Part1の「JAXA将来旅客機TRA2022複合材主翼の構想検討におけるCAE活用フィジビリティ・スタディ」をテーマとした講演には、アルテアエンジニアリングの中川謙氏が登壇した。中川氏は、今回実施した取り組みについて「JAXAの協力を受けて、CAEを活用した設計プロセスの開発を目指している」と説明。そして「今回は、まずCAEがどのような分野に使うことができるのかのフィジビリティ・スタディとして、複合材主翼の構想検討において、積層構成の最適化により軽量化検討を行った事例について、アルミ構造との比較を交えて紹介したい」と続けた。同氏は、JAXAから提供を受けた主翼モデルをベースに詳細FEMモデルを作成し、メタル構造と複合材構造について、板厚最適化および積層構成の最適化を行った過程と結果について詳しく説明。CFRP構造の方が剛性を大幅に向上しながらメタル構造よりも軽くなったという結論などを受けて、「今回は既存のFEMモデルをベースにしたが、今後は様々な最適化の条件によって多様な結果へと変わることだろう。試行錯誤を繰り返しながら、より軽量で剛性のある翼の実現を目指したい」と講演を締めくくった。○JAXAの事例を実現したHyperWorksにおける複合材シミュレーション関連製品群続いてPart2には、アルテアエンジニアリングの由渕稔氏が登壇し、「HyperWorksにおける複合材機能の概要」と題して講演を行った。HyperWorksの中にはたくさんのCAEソフトウェアが含まれているが、由渕氏はそのうち複合材のシミュレーションにかかわる製品とそれぞれの関連性について解説を繰り広げていった。複合材のモデル化には領域準拠と層準拠の2つの手法があり、従来からの領域準拠の場合、領域ごとにそれぞれの積層のデータが必要となり、またデータに変更があるとすべての領域に変更を加える必要があるのが課題であった。これが新しい手法となる層準拠ならば、ラミネート内の層を定義しそれを積層するため、データの重複は発生せず、CADや制作プロセスと直結することが可能となり、データ変更の労力も小さくて済むというメリットがある。「基本的にHyperWorksは、領域準拠と層準拠の両方をサポートしている」と由渕氏は強調する。そしてこの後に由渕氏は、モデル作成およびモデルの視覚化と確認を行う「HyperMesh」、解析と最適化を行う「OptiStruct」と「RADIOSS」、結果の表示とポスト処理計算を行う「HyperView」といった、HyperWorks製品群における複合材シミュレーション関連製品について詳しく解説を行っていった。この説明を通じ、HyperWorksの最適化機能を利用することで、Part1で紹介した事例をいかに実現できたかを示したのである。すべての講演が終了した後にも、来場者からの熱心な質問が続き、当日の登壇者達による回答や、来場者との意見交換が繰り広げられた。こうして早くも、今年7月に開催予定のATCに向けた盛り上がりを見せつつ、ATCxの幕は降ろされた。講演資料はアルテアエンジニアリングのウェブサイト からダウンロード可能。

エレコムは24日、Gigabit Etherne対応の軽量設計スイッチングハブ2シリーズを発表した。発売は3月上旬。価格は8ポートモデル「EHC-G08PN-J」が税別6,400円前後、5ポートモデル「EHC-G05PN-J」が税別5,760円前後。プラスチック素材による軽量ボディを採用した、1000BASE-T対応のスイッチングハブ。障害をLEDランプで通知するループ検知機能、Auto MDI/MDI-X機能、未接続やリンクしていないポートを自動判別して消費電力を調整する「らくらく節電E機能」などを搭載。従来モデルと比較して8ポートモデルで最大80％、5ポートモデルで最大79％の電力を節電できる。8ポートモデルの本体サイズはW180.2×D86.5×H34.0mm、重量は約230g。5ポートモデルではW140.0×D84.5×H34.0mmで約190g。本体にはマグネットを備え、スチールデスクなどにも設置可能。カラーはいずれもブラック、ホワイトの2色を用意する。

クロス・クローバー・ジャパン nekozuki(ねこずき)では、猫の健康を考慮されて設計された、デザイン、機能性を兼ね備えたフードスタンドを発売している。sainome フードスタンド 猫専用食器台 シングル・Mサイズ(ステンレス食器1個付き)は、猫に負担がかからず、楽な姿勢で食べられることを考え設計されたフードスタンド。価格は7,884円(税込)。食器は犬、猫のアレルギーも起きにくい清潔な高級ステンレス製。つや消しのアクリルで作られたフードボール台と厚みのあるステンレス食器を組み合わせ、スタイリッシュなデザインとともに洗いやすく傷がつきにくい機能性も備えている。また、食器は取り外しが可能になっており、しっかり洗え清潔に保つことができる。カラーバリエーションはホワイトとブラック。Mサイズは、スタンドW16.5cm×D16.3cm×H14cm、ステンレス食器は直径13cmとなっている。Mサイズのほか、sainome フードスタンド 猫専用食器台 シングル・Sサイズ(ステンレス食器1個付き)も用意されている。Sサイズは、スタンドがW15cm×D14.3cm×H10cm、ステンレス食器が直径11cmとなっている。価格は6,768円(税込)。水もいっしょにセットできるMサイズのダブルバージョンsainome フードスタンド猫専用食器台 ダブル・Mサイズ(ステンレス食器2個付き)もある。価格は10,800円(税込)。Sサイズのダブルバージョンは、sainome フードスタンド 猫専用食器台 ダブル・Sサイズ(ステンレス食器2個付き)で、いずれもステンレス食器2個がついている。価格は9,180円(税込)。カラーはシングル同様に、M・Sサイズともにホワイトとブラックの2色。

図研は2月17日、自動搬送システムを手がける浜名エンジニアリングが次世代電気制御設計環境として同社の電装/制御ケーブル設計ソリューション「E3.series」を採用したと発表した。今回、浜名エンジニアリングが「E3.series」の導入に至ったのは同ソリューションの優れた図面情報連携機能、拡張性および図研の導入支援体制が高く評価されたことが背景にある。浜名エンジニアリングの技術部笠井グループリーダーによると、近年の納期短縮およびコスト削減に対応するには、作図目的に特化していた既存CADでは機能が不足していると強く感じていたという。「図面情報の整合性を保持できる電気設計用CADを比較検討した結果、『E3.series』のリアルタイムな情報連携機能により、仕様変更や機械設計での図面変更などによる付帯作業や図面情報の 不整合を大幅に削減でき、また資材部門の使用しているデータベースとの連携も可能なので手配ミスの削減にも繋がるとの判断に至りました。その操作性やカスタマイズ性が優れていることに加え、専任SE による立上支援を受けられることで、よりスムースで迅速な既存設計環境からの切り替えが期待できることも、図研の『E3.series』に決めた大きな理由です。」(笠井氏)図研は今後も「E3.series」の機能向上に努めるだけでなく、CADに社内リソースを十分にかけることができない中小規模の企業でも安心して同ソリューションを導入・運用できるよう、さまざまなサービスやサポートを拡充させていくとしている。

富士通は2月6日、機械装置設計向け3次元CAD「FUJITSU Manufacturing Industry Solution iCAD SX V7L4」を同日より販売開始した。同製品では、同一パーツとなるソリッドデータのメモリ領域を共有化することで従来比約1.3倍のデータ容量の軽量化と、ファイル読み込み速度を従来比約10倍に高速化することに成功した。ファイル参照や保存、編集性能が格段に向上したことで、部品が数万点にもおよぶ大型産業機械全体を「iCAD SX」上で設計できるようになった。また、数千本にもおよぶ非常に多くの鋼材や配管について、CAD上で構想検討したモデル形状から、各鋼材の長さや重量、配管の接続情報を図面や帳票に自動で一括出力することができる。これにより、従来では抽出できなかった調達・加工・組立に必要な情報について、手作業で行っていた部品集計や追記作業といった設計付帯作業の効率化を図り、工数を従来比約50%削減できるとしている。さらに、図面化処理速度が大幅に向上したことにより、数万点におよぶ組立図を高速に作成できる。加えて、直感的な操作により、組立図、部品図、アイソメ図、断面図、詳細図などさまざまな図面を手間なく作成でき、設計変更における図面反映も一括で行うことができる。これにより図面作成や設計変更の反映にかかる工数を従来比約80%削減し、設計部門から製造部門に短期間で設計情報を伝達することができるという。なお、価格は138万円(配管設計オプションは30万円～)で、2015年度に1万2000本の販売を目標としている。

米ジュニパーネットワークスは12月3日(現地時間)、オープンコンピュートプロジェクト(OCP)のハードウェア設計に同社のキャリアクラス・ネットワークOS「Junos」を統合したスイッチ「OCX1100」を発表した。同製品は2015年第1四半期に発売予定で、大規模なデータセンター構築に対しコスト効率に優れたオープンな分散型スイッチング・プラットフォームを提供する。同製品は、L3ネットワークの実装に必要な機能を提供するほか、カスタム・スクリプトおよびアプリケーションと「Junos」の対話を可能にするPythonなどのオープンスタンダード・プログラミング・インタフェース、自動プログラミングおよびプロビジョニングを可能にするPuppetやChefといった「Junos」のツールへのネイティブ・インストールのサポートを提供する。そのほか、「Junos」ソフトウェア開発キット(SDK)へのリアルタイムな一時テーブル・プログラミングや、サードパーティ・ネットワークOSの分散とローディングにより、ベンダロックインから解放するオープンネットワーク・インストール環境(ONIE)も提供する。なお、大手オリジナル・デバイスメーカー(ODM)であるAlpha Networksとの提携によるハードウェア設計をOCPに提出しており、「OCX1100」の発売までに承認される予定だという。

富士通研究所は11月11日、LTE-Advancedに対応した無線基地局の最適な位置をシミュレーションにより決定して配置する設計技術を開発したと発表した。詳細は、10月30日からシンガポールで開催された国際会議「SmartCom 2014」にて発表された。近年のモバイル通信では、メールやWebアクセス、ストリーミングなどのデータ通信が主流となっており、データ通信を目的とした基地局配置の設計では、ユーザーの通信速度を最適化し、ユーザーの体感通信速度や、つながりやすさを向上することが重要になっている。そのため、ユーザーの通信速度を高速に計算するアルゴリズムの開発が行われてきた。最新の通信規格であるLTE-Advancedで採用された基地局間協調伝送では、1つの端末がマクロ基地局と小型基地局の両方から同一信号を受信することで、セル間干渉を回避することができる。従来の手法では、各基地局が独立にユーザー割り当てのスケジューリングを行うことを仮定して、ユーザーの割当率を高速演算アルゴリズムにより計算していた。同方法は基地局間協調伝送に対応していないため、ユーザーの割当率を正しく計算できず、基地局間協調の機能を持った基地局では、最適な設置位置を判定することができなかった。そこで今回、基地局間協調伝送を考慮してユーザーの割当率を正しく計算可能な基地局配置の設計技術を開発した。開発した手法では、新たに導入する条件により、基地局間協調伝送を用いる場合のユーザーの割当率を高速に計算することができ、基地局間協調伝送の機能を持った基地局の最適な設置位置を決定することが可能になる。同技術を用いることで、LTE-Advancedに対応した基地局の最適な設置位置の計算が可能になり、基地局増設による大幅な通信品質の向上が見込めるという。さらに、従来と同程度の通信容量を確保するために必要な増設基地局数を約3割削減すると同時に、モバイル通信のつながりにくさを解消し、快適な通信環境を提供することが可能になる。なお、富士通研では、基地局配置のさらなる最適化の検討を進め、2016年頃の実用化を目指すという。今後も、LTE-Advancedや次世代の移動通信方式である5Gなどで採用される新しい機能への対応を進めていくとコメントしている。

National Instruments(NI)は、同社が提供する、NI AWR Design Environment(NI AWR設計環境)のソフトウェアであるMicrowave Office、Visual System Simulator(VSS)、AXIEM、Analystの機能を拡張させた新バージョン「11.02(V11.02)」をリリースしたと発表した。同リリースでは、Microwave OfficeのレイアウトデータとANSYS HFSS電磁界シミュレータ間の自動フローを可能にした「AWR Connected for ANSYS HFSS」の機能がサポートされたほか、線形、APLAC非線形、AXIEMとAnalystのシミュレータ技術、より堅牢な回路図エディタ配線ツールの改良など、15を超えるレイアウトの改良が施されたとのことで、全体では100以上の機能が強化されたという。なお、同バージョンはすでに既存顧客ならびにライセンス評価ユーザーに提供を開始しているという。